热分析方法（十一）

Benoist和Le Pariouer描述了一种新型的集成电路检测器，在取向附生的硅晶片上集成了一个热电堆据说这种微型的检测器比通常的DSC的灵敏度高出10倍这种装置已经在一种便携式的单盘（只有一个炉子）DSC上使用Dong和Hunt报告了另外一种单盘DSC，并且这种DSC有许多优于热流式DSC的特点 DSC差示扫描量热仪（热分析仪） 超高灵敏度DSC（热分析仪） TGA热重分析仪（热分析仪） 热重差热综合热分析仪（同步热分析仪） TMA热机械分析仪（热分析仪） DMA动态热机械分析仪（热分析仪）