2025-01-10 10:52:35粉体ALD

粉体ALD（原子层沉积）是一种先进的材料制备技术，它利用气-固反应原理，在粉体材料表面逐层沉积目标物质，形成薄膜或涂层。该技术广泛应用于半导体、催化剂、传感器等领域，能够制备出高质量、高均匀性的薄膜材料。粉体ALD具有沉积厚度可控、材料选择广泛、工艺灵活等优点，为半导体材料制备提供了一种高效、精确的方法。

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