金相图像分析 - 产品信息 - 相关知识

2025-01-21 09:30:56金相图像分析: 金相图像分析是通过显微镜观察并拍摄金属材料的显微组织图像，进而利用图像分析软件对这些图像进行定量和定性分析的技术。它可以帮助研究人员了解材料的微观结构特征，如晶粒大小、形态、分布以及相组成等，对于评估材料的性能、质量控制及新材料研发具有重要意义。通过金相图像分析，可以揭示材料内部的缺陷、夹杂物及热处理效果等，为材料科学和工程领域提供关键信息。

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企业动态 | 辽宁省发改委领导莅临欧波同考察调研

欧波同集团作为中国材料分析数字化应用的先驱者，多年来持续增加科研投入，与IBM合作建立联合创新中心，掌握世界领先的计算机视觉和图像识别技术

 北京欧波同光学技术有限公司 1494
2022-06-15
人工智能（AI）图像分析系统研发项目智能金相图像分析平台钢铁夹杂物分析平台智能油岩矿物分析平台

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: 美国QMAXIS碳化硅金相砂纸; 国外美洲; 面议; 链能金相实验设备南京有限公司
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金相图像分析问答

2023-06-16 11:50:08邀请函 | AI图像分析培训会: 现场参会名额已满，请扫“网络参会”二维码线上参与活动哦！

2023-06-09 11:22:49邀请函 | AI图像分析培训会: 名额有限，报满为止

2023-06-21 15:17:51安谱实验金相侵蚀剂助力金相检验: 金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。金相试片在经抛光后，需要经过适当腐蚀，才能用来进行显微镜观测，否则金属组织的金相结构会不清晰而妨碍观察。钢铁材料性能的多样性与其结构多样性密不可分，奥氏体、铁素体、珠光体、马氏体等构成了复杂多变的钢铁材料。目前，金相技术仍是材料科学与工程领域最广泛应用、易行有效的研究检验方法，金相检验则是各国和ISO国际材料检验标准中的重要物理检验项目。金相侵蚀剂常见配方示例及腐蚀方法相关产品配置方案*可提供符合国标要求或依据不同方法需求定制的金相侵蚀产品！

2023-06-08 17:39:50福州2023金相培训会来啦！: Metallographic Training2023固态材料试样制备与微观分析实践与讲座7月14日（周五）前言显微组织分析技术用来研究金属材料的显微组织与其成分和性能之间的关系，是现代材料表征及检测技术的一个重要组成部分。随着科学技术的飞速发展该技术的应用范围已经扩及到材料的各个领域，例如铜合金、轻合金、高温合金、硬质合金、陶瓷、非金属、矿物、塑料、复合材料等，故而今天我们又称其为固体材料显微组织分析。材料的显微组织分析主要包括三个部分，即试样制备、微纳米显微组织显示、以及显微组织分析与成分确定。有些传统观念只强调使试样获得像镜面一样光亮且无磨痕的表面，而并没有强调显示真实显微组织，以致显示假象和制备缺陷，从而无法对显微组织做出正确的认知，得出错误的结论。课程目的通过学习最新试样制备及微观分析技术，运用 PRESI高端设备提升您制样结果的可重现性、微观分析的精准性、并节省实验成本。我们邀请您携带日常工作中的样品前来参加本次讲座，与PRESI专家一起探讨如何有效地去除试样的表面损伤，提高试样制备质量，获取高品质的微观照片，实现对微观组织的有效分析。课程安排本次讲座不收取任何费用，中午提供免费自助午餐活动时间地点2023年7月14日（周五）福建省福州市鼓楼区温泉公园路59号福州世纪金源大饭店三楼第一会议室报名方式扫描以下二维码，参与线上报名联系人：涂大钦先生电话：17706007860

2022-12-08 12:00:00FPC柔性电路板的金相制备: 柔性电路板材料电子产品在我们生活中扮演着重要的角色。我们每天使用的手机、数码相机、汽车和电脑中都存在柔性电路板。1898 年，德国柏林的阿尔伯特·汉森（Albert Hanson）在专利中首次提出柔性电路板的概念，描述了在一张纸上涂上石蜡制作成扁平导体。虽然蜡纸有足够的柔韧性，但现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，是几乎所有芯片的首选材料。聚酯具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们要求在大量端部焊接的应用场合使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性，但成本较低。它们适合于使用在如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。柔性电路板类型基本类型1、单面FPC• 当今生产中最常见的类型• 最常用且最适合动态挠曲应用2、双面FPC• 有两个导电层• 可带或不带电镀通孔生产3、多层FPC• 多层 FPC• 具有三层或更多导电层• 电路层通过电镀通孔互连4、刚挠结合柔性电路板• 混合结构，是由刚性和挠性基板有选择地层压组成• 以金属化孔形成导电连接5、双通道/背板柔性电路板•只包含一个导电层• 经过处理，允许从两侧接触导线• 常用于集成电路封装为什么要进行金相制备？因电子样品尺寸和重量的小型化、轻型化发展，使其广泛应用在消费性民用电器、医疗器械、汽车电子等行业。为了满足这些行业需求，在电路的设计和加工方面也在不断地改进。电子产品的生产改进，是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着至关重要的作用。作为检测手段之一的金相切片技术，在这一领域发挥着不可替代的巨大作用。电路板横截面金相制备用于评估压层系统和镀层结构质量，如：镀通孔，焊接裂缝、空隙等现象，以确定是否符合性能规格要求。在特定情况下，可采用更针对性的方案。如对FPC通孔的中心处进行横截面观察，或者逐渐减薄样品并观察每一层的质量。分析过程中收集的信息越多，产品进一步改善的可能性就越大。在分析过程中，配备专业设备，如标乐的IsoMet 1000 精密切割机和AutoMet 系列半自动研磨抛光机可极大简化制备过程，提高制备效率。制备流程NO .1确定电路横截面的观察位置。使用锋利的切割设备，如剃须刀片、金刚石刀片，要求平滑地切割电路。NO.2将样品固定在两个载玻片之间，确保样品平整、垂直。使用环氧树脂粘合，夹紧后放置在 100°C 的烘箱中约 10 分钟或直至树脂固化。NO.3根据试样在不变形的情况下可承受的最高温度，选择合适的镶嵌料。选择保边性良好、放热温度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 环氧树脂。NO.4将镶嵌模具放入 SimpliVac 真空镶嵌机中，使用夹具（如 UniClip 试样支撑夹具）夹持样品，以便在浇注环氧树脂时提供支撑力，并保证样品垂直，以确保研磨表面垂直于载玻片中的柔性电路板。NO.5使用 SimpliVac 真空镶嵌机进行冷镶嵌，确保样品和树脂之间具有良好的附着力和渗透性。试样完全固化后，拆除镶嵌磨具。NO.6按下表制备方案完成样品金相切片制备。NO.7清洁并观察样品横截面。测量并记录镀层的平均厚度，根据客户的 SOP 完成所有其他项目评估。小结小结一为了确保足够的研磨时间，可在每步结束后在显微镜下观察样品表面。当显微镜观察到均匀的划痕，且继续研磨划痕并不会细化，表明当前步骤已完成，可以彻底清洁样品并进入下一步。小结二自动化制备可以更加稳定地去除材料，并提高制样结果的一致性。人工手动制备很难保证样品表面受到均匀的施加压力。不均匀的作用力会导致样品倾斜，镀层厚度或IMC厚度等实测值因样品倾斜的因素，测量数据会远大于实际数据。这些关键数据会因制备因素的不可靠，导致项目判定失效。