无接触控制 - 产品信息 - 相关知识

2025-01-10 10:50:37无接触控制: 无接触控制是一种通过非直接接触的方式来实现对设备或系统的操作和控制的技术。它利用传感器、红外线、声音识别等先进技术，捕捉用户的手势、语音或其他身体动作，从而实现对设备的远程操控。这种控制方式无需物理接触，有效避免了交叉感染的风险，提高了操作的安全性和卫生性。无接触控制广泛应用于智能家居、医疗设备、工业自动化等领域，为用户提供了更加便捷、安全的操作体验。

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无接触控制问答

2023-06-26 14:52:50无损无接触定量评价！GaN晶体质量评估新思路——ODPL法！: 随着疫情三年的结束，大家又开始马不停蹄出差、旅游、返乡，生活的压力让人喘不过气。更别提出行的时候，还需要背一个很沉的电脑，以及与它适配的、同样很沉的、形状不规律的、看着就很糟心的电源适配器！有没有一种东西，能够让大家的出行变得更加轻松（物理上）？那必须是现在越来越流行的氮化镓（GaN）充电器了！一个氮化镓充电器几乎可以满足所有出行充电的需求，并且占地空间小，简直是出行神器！图1 氮化镓（GaN）充电器氮化镓是一种无机物，化学式GaN，是氮和镓的化合物，一种直接能隙（direct bandgap）的半导体材料。GaN材料具有宽禁带、高临界电场强度和高电子饱和速度等特点，其器件耐高温、耐高压、高频和低损耗，大大提升电力器件集成度，简化了电路设计和散热支持，具有重要的价值和广泛的应用，是现在最火热的第三代半导体材料，没有之一。GaN的应用不止在流行的充电器上，早在2014年日本科学家天野浩就凭借基于GaN材料的蓝光LED获得了诺贝尔奖。不过GaN就没有缺点了吗？或者说GaN没有改善的地方了吗？并不是， GaN技术的难点在于晶圆制备工艺。由于制备GaN的单晶材料无法从自然界中直接获取，所以GaN的主要制备方法是在蓝宝石、碳化硅、硅等异质衬底上进行外延。而现在由异质外延生长的GaN普遍存在大量缺陷的问题。缺陷的存在势必会影响到晶体的质量，从而影响到材料和器件的电学性能，最终影响到未来半导体科技的快速发展。因此，降低GaN晶体里面的缺陷量，提高晶体质量，是当前第三代半导体领域研究很重要的一个课题。GaN晶体质量/缺陷评估的方法GaN晶体里面的杂质、缺陷是非常错综复杂的，无法单纯通过某一项缺陷浓度或者杂质含量来定量描述GaN晶体是否是高质量，因此现在评价GaN晶体质量的手段比较有限。根据现有的报道，大致有以下几种：多光子激发光致发光法（Multiphoton-excitation photoluminescence method，简称MPPL）、蚀坑观察法（Etch pit method）以及二次离子质谱（Secondary-ion mass spectrometry，简称SIMS)。MPPL法多光子激发光致发光法采用长波长激发，远大于带边荧光波长。激发过程需要同时吸收二个或者多个光子。通过吸收多个脉冲光子，在导带和价带形成电子空穴对，随后非辐射驰豫到导带底和价带顶,最后产生带边发光和缺陷发光。通过滤波片获得带边和缺陷发光光谱和光强，改变入射光斑的位置，从而得到样品的荧光信号三维分布，即三维成像。多光子荧光三维成像技术可以识别和区分不同类型的位错，但是无法定量评估GaN的晶体质量，而且多光子激发的系统造价高。图2 (a) Optical microscope image of etch pits. (b) 42 × 42 μm2 2D MPPL image taken at a depth of 22 μm. (c) 42 × 42 × 42 μm3 3D MPPL image, shown with contrast inverted参考文献：Identification of Burgers vectors of threading dislocations in free-standing GaN substrates via multiphoton-excitation photoluminescence mapping' by Mayuko Tsukakoshi et al; Applied Physics Express, Volume 14, Number 5 (2021)蚀坑观察法蚀坑观察法通过适当的侵蚀可以看到位错的表面露头，产生比较深的腐蚀坑，借助显微镜可以观察晶体中的位错多少及其分布。该方法只适合于位错密度低的晶体，如果位错密度高，蚀坑互相重叠，就很难将它们区分。并且该方法是对晶体有损伤的，做不到无损无接触。图3 蚀坑观察法SIMS技术SIMS是利用质谱法分辨一次离子入射到测试样品表面溅射生成的二次离子而得到材料表面元素含量及分布的一种方法。SIMS可以进行包括氢在内的全元素分析，并分辨出同位素、化合物组分和部分分子结构的信息。二次离子质谱仪具有ppm量级的灵敏度，最高甚至达到ppb的量级，还具有进行微区成分成像和深度剖析的功能。但是SIMS对晶体有损伤，无法做到无损。图4 SIMS技术以上三种技术均是评估GaN晶体缺陷的方法，但是每一种都有其缺憾的地方，它们无法做到定量的去评价GaN晶体的质量，而且具有破坏性。为了更好地定量评估GaN晶体质量，滨松公司和日本Tohoku University的Kazunobu Kojima教授以及Shigefusa Chichibu教授从2016年开始合作研发了一套基于积分球的全向光致发光系统（Omnidirectional Photoluminescence，以下简称ODPL），该系统是第一个无损无接触定量去评价GaN晶体质量的方法/系统。ODPL系统ODPL系统是首个无接触无损评价半导体材料晶体质量的方法，通过积分球法测量半导体材料、钙钛矿材料的内量子效率。该产品可以直接测量材料 IQE，具有制冷型背照式 CCD 高灵敏度以及高信噪比。图5 ODPL测量方法示意图传统光致发光的量子效率测量指的是晶体的PLQY，即光致发光量子效率，其定义为：PLQY = 样品发射的光子数/样品吸收的光子数图6 GaN样品在积分球下的发射光谱PLQY是表征晶体发光效率最常见的参数之一，对于绝大多数的发光材料，PLQY都是黄金标准。但是对于GaN晶体，PLQY的表征显得不足。上图可见，GaN的光致发射光谱呈双峰形状，这是由于GaN晶体中的缺陷等，会将GaN本身发射的PL再次吸收然后发射（光子回收Photon Recycling现象）。图7 ( a ) PL and ODPL spectra of the HVPE / AT - GaN crystal and ( b ) detectable light - travelling passes considered in the simulation of light extraction :(1) direct escaping from the surface :( ii ) scattered at the bottom and escaping from the surface : and ( ii ) direct eseaping from the edge .( c ) Refractive index and absorption spectra of HVPE / AT - GaN .因为存在Photon Recycling的现象，GaN的PLQY不足以表征其发光转化效率，而真正可以表征GaN晶体发光转化效率的定义是其真正的内量子效率：IQE = 样品产生的光子数/样品吸收的光子数图8 GaN样品的标准发射光谱IQE是GaN晶体的PLQY考虑LEE和光子回收现象以后的参数，更能直观、定量反映GaN晶体的质量。图9 高IQE和低IQE晶体的对比高IQE的GaN晶体通常表现为：高载流子浓度、低穿透位错密度、低杂质浓度、低点缺陷浓度、高激发功率密度。图10 不同穿透位错密度晶体的IQE结果对比免费样机预约ODPL现在ODPL样机开放免费预约试用活动，有意向的客户请在评论区留言“样机试用”小编看到之后会第一时间与您联系，样机数量有限，先到先得哟~图11 ODPL样机展示以上有关新品的信息已经全部介绍完毕了，如有任何疑问，欢迎在评论区留言哟。

2025-06-24 15:00:21非接触陀螺减压器怎么调: 非接触陀螺减压器是一种高精度的机械设备，广泛应用于各种需要精确调节压力的领域，如航空航天、精密制造以及自动化设备等。正确的调整非接触陀螺减压器对于保证设备的稳定性和提高系统的效率至关重要。本文将详细介绍如何调节非接触陀螺减压器，从而确保其在不同应用场景中的佳表现。 1. 非接触陀螺减压器的基本构造非接触陀螺减压器是一种依靠陀螺效应来减少摩擦和压力波动的设备。它通常由多个关键组件构成，包括陀螺转子、减压腔、传感器及调节阀等。其核心特点是利用非接触技术，确保减压过程中的零摩擦运行，从而大幅提高了系统的稳定性和响应速度。 2. 调节非接触陀螺减压器的步骤调节非接触陀螺减压器需要根据实际的工作需求来精细调整。下面是一般的调节流程： 2.1 确认工作压力范围了解系统所需的工作压力范围。通过查看设备手册或根据设备需求设定一个理想的压力范围。在调节过程中，应确保所选压力值不会超过设备的承受极限。 2.2 检查减压器的初始设定对减压器进行检查，确保其初始设定没有异常。检查各个连接件是否紧固、减压腔内部是否清洁、传感器是否正常工作。如果有损坏或污染的部件，应及时更换或清洁。 2.3 调整阀门和传感器根据需要调节减压器中的阀门和传感器。通过调节阀门的开关程度来控制气流的大小，从而调节系统的压力。在调节过程中，可以使用外部压力计或内部传感器进行实时监测，确保压力调节在预定范围内。 2.4 进行精细调整完成大致的调节后，进行精细调整。这一步通常需要微调设备的反馈系统，确保压力保持稳定且符合设计要求。非接触陀螺减压器能够提供极高的响应精度，但需要在此阶段避免过度调整，避免出现设备不稳定的现象。 2.5 测试并验证效果完成调节后，进行系统测试，确保非接触陀螺减压器能够在实际工作条件下稳定运行。通过反复测试和调整，验证减压器是否在整个工作范围内都能够保持准确的减压效果。 3. 调节时的注意事项在调节非接触陀螺减压器时，必须注意以下几个方面：设备的清洁度：确保设备无污染物，避免任何杂质影响减压效果。压力波动监控：调节时要随时监控压力变化，避免突然的波动对系统造成损害。适应性测试：调整完毕后，进行不同负载条件下的适应性测试，确保设备在多种工作环境下都能稳定运行。定期维护：为了确保长时间的稳定性，非接触陀螺减压器需要定期维护和校准。 4. 总结非接触陀螺减压器的调节是一个细致且精密的过程，需要根据实际使用需求进行全面、科学的调整。通过正确的调节步骤和严格的测试，可以确保减压器在各种工作条件下都能够保持高效、稳定的运行。对于专业的用户来说，精确调整和维护非接触陀螺减压器是确保设备长时间运行可靠性的关键。

2025-01-13 18:00:15吹膜机厚度怎么控制: 吹膜机厚度怎么控制：提升生产效率与质量的关键在吹膜机的生产过程中，膜的厚度控制是一个至关重要的环节，它直接影响产品的质量和生产效率。正确的厚度控制不仅能够提升膜的均匀性，还能节约原材料，降低生产成本。为了确保吹膜过程中的厚度均匀性，生产企业通常需要通过一系列的技术手段和调控措施来优化这一环节。本文将深入探讨如何精确控制吹膜机的厚度，并分享一些提高生产质量与效率的实用技巧。一、吹膜机厚度控制的基本原理吹膜机在生产过程中通过气流将聚合物溶体吹成薄膜，而膜的厚度通常取决于多个因素，如原材料的流动性、设备的设置和操作参数的调节。为了保证膜的厚度在规定的范围内，必须通过合理调节设备参数和控制系统来实现精确控制。二、影响吹膜机厚度的主要因素模头和喷嘴设计：喷嘴的大小和模头的形状直接影响膜的均匀性和厚度分布。较大的喷嘴容易造成膜厚度不均匀，而适当设计的模头则有助于均匀拉伸膜料。气流与拉伸：吹膜机的气流量控制对膜的拉伸效果有着重要影响。过高的气流量容易拉薄膜，而气流量不足则可能导致膜的厚度过厚。滚筒冷却：冷却辊的温度和压力也会影响膜的厚度控制。冷却不均匀会导致膜表面不平整，进而影响膜的厚度一致性。原材料与工艺参数：使用的原材料性质和熔融温度的控制直接影响膜的拉伸性能和厚度变化。拉伸速率和温度的设定也起着决定性作用。三、吹膜机厚度控制的优化措施实时厚度监测：采用自动化厚度检测仪器，通过实时数据反馈进行调整。通过厚度传感器，生产线能够实时监测膜厚度，确保其始终在设定的范围内。模头调整：定期检查并调节模头的尺寸，以确保均匀的膜厚度。对模头进行精密加工，可以有效减少膜厚度不均的现象。控制气流和温度：精确控制气流量和温度，以保证膜材料的均匀拉伸。通过调整温度和气流，优化膜的拉伸效果，有助于达到理想的膜厚度。优化冷却系统：改善冷却系统设计，确保膜的均匀冷却。合理的辊筒压力和冷却速度有助于膜厚度的一致性。四、总结吹膜机厚度控制的精确性直接影响生产效率与产品质量，涉及设备参数的精细调控与工艺设计。通过使用先进的技术手段，如实时监测、模头调整和优化气流系统等，可以有效提高膜的厚度一致性，从而提升产品的市场竞争力。要想获得稳定且高质量的生产效果，企业必须注重各环节的优化和技术投入，确保每一项参数的控制。

2025-03-10 13:30:13软启动器怎么控制电流: 软启动器怎么控制电流在现代工业应用中，软启动器被广泛应用于电动机启动过程中，以减少启动时的电流冲击，保护电气设备并提高系统的稳定性。软启动器通过控制电动机的电流来实现平稳启动，从而有效避免电流过大对设备的损害。本文将深入探讨软启动器是如何通过控制电流来实现这一目的，及其在工业应用中的重要性和实际操作方式。软启动器的工作原理软启动器的核心作用是通过逐步提高电压，使电动机在启动时能够平稳地加速，避免直接启动时产生的巨大电流。这种电流控制方式可以有效降低电动机启动瞬间的电流冲击，通常启动电流可以被限制在大额定电流的1.5至2倍之间，而传统的直接启动则可能造成电流高达5至7倍。这种通过调节电压、控制电流的方式，使得电动机在启动过程中不至于对电气系统造成过大的负担。电流控制方式软启动器通过使用相控调节技术来逐步增加电压。在启动过程中，电流会随着电压的逐步提升而平稳增加，避免了瞬间大电流的产生。这一过程可以分为三个阶段：启动阶段：在这一阶段，软启动器逐渐增加电压，电动机的电流随之逐渐上升，直到达到预设的电压值。这一过程可以有效限制启动电流的过高波动。保持阶段：在电动机的转速达到一定水平时，软启动器维持稳定电压输出，确保电流维持在一个适当的水平，避免系统过载。停止阶段：在启动完成后，软启动器根据需求逐渐退出，电动机正常运行，电流稳定在额定值。通过这种方式，软启动器不仅可以减少电流对电动机和电气系统的冲击，还能延长设备的使用寿命。软启动器在实际应用中的优势软启动器通过精确控制电流，不仅可以大幅降低启动时的电流波动，还能有效减少电动机的机械冲击，降低故障率。软启动器还可以提高电动机的效率，使其在启动和运行过程中更加平稳，减少能量浪费。因此，软启动器的应用范围广泛，尤其在泵、风机、压缩机等需要频繁启动和停止的设备中，能够显著提升设备的可靠性和经济性。结语通过软启动器的电流控制功能，电动机启动过程中的电流冲击得到了有效。这种平稳的启动方式不仅有助于保护电动机和电气设备的安全，还能提高系统运行效率。随着科技的进步，软启动器的应用将会更加广泛，成为电力控制系统中不可或缺的重要组件。

2025-06-04 11:15:16无菌隔离器怎么控制温度: 无菌隔离器怎么控制温度在现代制药、医疗及生物工程领域，无菌隔离器已成为确保环境洁净与产品质量的关键设备。温度控制作为无菌隔离器运行的一个重要环节，直接影响到实验的准确性与产品的安全性。温度过高或过低都可能导致样品污染或性能下降，因此，如何有效地控制无菌隔离器内的温度，是设备设计和使用中必须解决的技术难题。本文将深入探讨无菌隔离器的温度控制原理及其实现方式，帮助用户理解其运行机制与操作要点。无菌隔离器的温度控制主要通过温控系统来实现，通常包括温度传感器、加热元件、制冷系统以及控制面板。温度传感器用于实时监测内部温度的变化，一旦温度超出设定范围，控制系统便通过加热或制冷系统进行调节。加热元件一般采用电热丝或加热板等形式，通过电能转化为热能来维持设备内部的恒温；而制冷系统则通常采用压缩机制冷或热电制冷技术，以降低内部温度，保持环境的稳定性。为了确保无菌隔离器的内部温度控制，很多设备会配备多重温控技术。例如，使用PID（比例-积分-微分）控制器来精确调节温度的波动，避免过度的温度波动带来的影响。这种系统的反馈机制可以实现更精确的温控，使得无菌环境始终保持在理想状态。为了提高能源利用效率，一些高端无菌隔离器还会结合智能化控制系统，自动调节温度与湿度的平衡，从而大化设备的性能与节能效果。无菌隔离器的温度控制不仅仅依赖于硬件设备的配合，更离不开的维护和操作。用户需要定期检查温度传感器的精确度，并对加热和制冷系统进行必要的保养，确保各组件的正常工作。在实际应用中，环境温度的变化、设备负载以及操作人员的操作规范都可能影响到设备的温控效果，因此操作时要格外注意。温度控制是无菌隔离器稳定运行的核心技术之一，其精确性与可靠性直接关系到无菌环境的维护效果和实验结果的准确性。通过合理的技术设计与规范的操作维护，可以确保温度控制系统的高效稳定运行，大程度地减少误差与不确定因素，从而保障生物制品的质量与安全。

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