2025-01-10 10:53:35深反应离子刻蚀
深反应离子刻蚀是一种高精度的微纳加工技术,利用高能离子束对材料表面进行物理溅射和化学反应,实现复杂三维结构的精密刻蚀。该技术具备高分辨率、高刻蚀速率、低损伤等特点,能够在各种硬质材料上加工出微米至纳米级别的精细结构。深反应离子刻蚀广泛应用于半导体制造、微机电系统、光学元件等领域,为微纳技术的研发和生产提供了关键的技术支持。

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2022-11-18 16:15:48反应离子刻蚀技术
反应离子刻蚀概述:反应离子腐蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的,利用了离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀,即是利用离子能量来使被刻蚀层的表面形成容易刻蚀的损伤层和促进化学反应,同时离子还可清除表面生成物以露出清洁的刻蚀表面的作用。主要用于Si、SiO2、SiNx、半导体材料、聚合物、金属的刻蚀以及光刻胶的去除等,广泛应用于物理,生物,化学,材料,电子等领域。 工作原理:通常情况下,反应离子刻蚀机的整个真空壁接地, 作为阳极, 阴极是功率电极, 阴极侧面的接地屏蔽罩可防止功率电极受到溅射。要腐蚀的基片放在功率电极上。腐蚀气体按照一定的工作压力和搭配比例充满整个反应室。对反应腔中的腐蚀气体, 加上大于气体击穿临界值的高频电场, 在强电场作用下, 被高频电场加速的杂散电子与气体分子或原子进行随机碰撞, 当电子能量大到一定程度时, 随机碰撞变为非弹性碰撞, 产生二次电子发射, 它们又进一步与气体分子碰撞, 不断激发或电离气体分子。这种激烈碰撞引起电离和复合。当电子的产生和消失过程达到平衡时, 放电能继续不断地维持下去。由非弹性碰撞产生的离子、电子及及游离基(游离态的原子、分子或原子团) 也称为等离子体, 具有很强的化学活性, 可与被刻蚀样品表面的原子起化学反应, 形成挥发性物质, 达到腐蚀样品表层的目的。同时, 由于阴极附近的电场方向垂直于阴极表面, 高能离子在一定的工作压力下, 垂直地射向样品表面, 进行物理轰击, 使得反应离子刻蚀具有很好的各向异性。所以,反应离子刻蚀包括物理和化学刻蚀两者的结合。  刻蚀气体的选择对于多晶硅栅电极的刻蚀,腐蚀气体可用Cl2或SF6,要求对其下层的栅氧化膜具有高的选择比。刻蚀单晶硅的腐蚀气体可用Cl2/SF6或SiCl4/Cl2;刻蚀SiO2的腐蚀气体可用CHF3或CF4/H2;刻蚀Si3N4的腐蚀气体可用CF4/O2、SF6/O2或CH2F2/CHF3/O2;刻蚀Al(或Al-Si-Cu合金)的腐蚀气体可用Cl2、BCl3或SiCl4;刻蚀W的腐蚀气体可用SF6或CF4;刻蚀光刻胶的腐蚀气体可用氧气。对于石英材料, 可选择气体种类较多, 比如CF4、CF4+ H2、CHF3 等。我们选用CHF3 气体作为石英的腐蚀气体。其反应过程可表示为:CHF3 + e——CHF+2 + F (游离基) + 2e,SiO 2 + 4F SiF4 (气体) + O 2 (气体)。SiO 2 分解出来的氧离子在高压下与CHF+2 基团反应, 生成CO ↑、CO 2↑、H2O ↑、O F↑等多种挥发性气体。对于锗材料、选用含F 的气体是十分有效的。然而, 当气体成份中含有氢时, 刻蚀将受到严重阻碍, 这是因为氢可以和氟原子结合, 形成稳定的HF, 这种双原子HF 是不参与腐蚀的。实验证明, SF6 气体对Ge 有很好的腐蚀作用。反应过程可表示为:SF6 + e——SF+5 + F (游离基) + 2e,Ge + 4F——GeF4 (挥发性气体)   。 设备:典型的(平行板)RIE系统包括圆柱形真空室,晶片盘位于室的底部。晶片盘与腔室的其余部分电隔离。气体通过腔室顶部的小入口进入,并通过底部离开真空泵系统。所用气体的类型和数量取决于蚀刻工艺;例如,六氟化硫通常用于蚀刻硅。通过调节气体流速和/或调节排气孔,气体压力通常保持在几毫托和几百毫托之间的范围内。存在其他类型的RIE系统,包括电感耦合等离子体(ICP)RIE。在这种类型的系统中,利用RF供电的磁场产生等离子体。虽然蚀刻轮廓倾向于更加各向同性,但可以实现非常高的等离子体密度。平行板和电感耦合等离子体RIE的组合是可能的。在该系统中,ICP被用作高密度离子源,其增加了蚀刻速率,而单独的RF偏压被施加到衬底(硅晶片)以在衬底附近产生定向电场以实现更多的各向异性蚀刻轮廓。  操作方法:通过向晶片盘片施加强RF(射频)电磁场,在系统中启动等离子体。该场通常设定为13.56兆赫兹的频率,施加在几百瓦特。振荡电场通过剥离电子来电离气体分子,从而产生等离子体 。在场的每个循环中,电子在室中上下电加速,有时撞击室的上壁和晶片盘。同时,响应于RF电场,更大质量的离子移动相对较少。当电子被吸收到腔室壁中时,它们被简单地送到地面并且不会改变系统的电子状态。然而,沉积在晶片盘片上的电子由于其DC隔离而导致盘片积聚电荷。这种电荷积聚在盘片上产生大的负电压,通常约为几百伏。由于与自由电子相比较高的正离子浓度,等离子体本身产生略微正电荷。由于大的电压差,正离子倾向于朝向晶片盘漂移,在晶片盘中它们与待蚀刻的样品碰撞。离子与样品表面上的材料发生化学反应,但也可以通过转移一些动能来敲除(溅射)某些材料。由于反应离子的大部分垂直传递,反应离子蚀刻可以产生非常各向异性的蚀刻轮廓,这与湿化学蚀刻的典型各向同性轮廓形成对比。RIE系统中的蚀刻条件很大程度上取决于许多工艺参数,例如压力,气体流量和RF功率。 RIE的改进版本是深反应离子蚀刻,用于挖掘深部特征。
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2022-08-19 15:06:53反应离子刻蚀机检验操作及判断
反应离子刻蚀机是一款独立式RIE反应离子刻蚀系统,配套有淋浴头气体分布装置以及水冷RF样品。具有不锈钢柜子以及13"的上盖式圆柱形铝腔,便于晶圆片装载.腔体有两个端口:一个带有2"的视窗,另一个空置用于诊断。反应离子刻蚀机可以支持zui大到12"的晶圆片。腔体为超净设计,并且根据配套的真空泵可以达到10-6 Torr 或更小的极限真空。反应离子刻蚀机系统可以在20mTorr到8Torr之间的真空下工作。真空泵组包含一个节流阀,一个250l/s的涡轮分子泵,滤网过滤器,以及一个10cfm的机械泵(带Formblin泵油)。RF射频功率通过600W,13.56MHz的电源和自动调谐器提供。系统将持续监控直流自偏压,该自偏压可以高达-500V,这对于各向异性的刻蚀至关重要。反应离子刻蚀机是基于PC控制的全自动系统。系统真空压力及DC直流偏压将以图形格式实时显示,流量及功率则以数字形式实时显示。系统提供密码保护的四级访问功能:操作员级、工程师级、工艺人员级,以及维护人员级。允许半自动模式(工程师模式)、写程序模式(工艺模式),和全自动执行程序模式(操作模式)运行系统。基于全自动的控制,该系统具有高度的可重复性。   反应离子刻蚀机检验操作及判断    1. 确认万用表工作正常,量程置于200mV。    2.冷探针连接电压表的正电极,热探针与电压表的负极相连。    3.用冷、热探针接触硅片一个边沿不相连的两个点,电压表显示这两点间的电压为正值,说明导电类型为P 型,刻蚀合格。相同的方法检测另外三个边沿的导电类型是否为P型。    4.如果经过检验,任何一个边沿没有刻蚀合格,则这一批硅片需要重新装片,进行刻蚀。
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2022-10-08 12:47:10广西师范大学RIE反应离子刻蚀机顺利验收
广西师范大学RIE反应离子刻蚀机顺利验收近日,NANO-MASTER工程师至广西师范大学,顺利安装验收NRE-3000型RIE反应离子刻蚀系统!详细参数:1.  腔体:10”直径的圆柱形腔体;阳极氧化铝材质,抗腐蚀性强;上下盖设计,气动升降顶盖,一键实现上盖的开启/闭合;淋浴头设计,最佳的气流均匀分布2. 样品台:4”样品台;冷却功能;偏压功能,支持各向异性的垂直刻蚀;3. 质量流量控制器:4路气体,每路包含MFC、气动截止阀和不锈钢管路气体4. 真空系统:分子泵与机械泵,4分钟内可达10-4Torr的高工艺真空度,12小时抽气后,干净腔体中的压力可达极限真空6x10-7 Torr;分子泵与工艺腔体采用直连设计方案,具有最佳的真空传导率5. 射频电源:13.56MHz,300W,反射功率≤5W,配套自动调谐器,稳定输出功率为95%6. 控制系统:Lab View软件控制;四级密码授权访问;压力、流量、功率等主要参数指标实时显示;20”的监控屏幕7. 系统信息:26”×26”占地面积;铝质柜体;完全的安全联锁8. 主要工艺参数(1)应用范围:有机物刻蚀、硅的化合物刻蚀、光刻胶去胶等;(2)工艺参数:4”片为例;(3)刻蚀均匀性优于:+/-3%;(4)Si3N4的刻蚀速率:≥50nm/min;(5)对PR选择比:≥1.5:1;(6)陡直度:≥82°;(7)SiO2的刻蚀速率:≥40nm/min;(8)对PR选择比:≥1.5:1;(9)陡直度:≥85°。
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2025-01-02 12:00:20伽马射线探伤机穿透多深
伽马射线探伤机穿透多深:探索伽马射线在工业检测中的应用及其穿透深度 伽马射线探伤机作为一种高效的无损检测工具,广泛应用于工业领域,用于检查材料和设备的内部结构,尤其是在航空航天、石油化工、机械制造等行业。本文将深入探讨伽马射线探伤机的穿透能力,分析其在不同材料和环境下的应用效果,并探讨影响射线穿透深度的关键因素。通过本篇文章,读者将能够全面了解伽马射线的穿透深度及其在实际操作中的应用限制和优势。 伽马射线的基本原理及应用 伽马射线属于电磁波谱中的高能射线,具有很强的穿透能力。与X射线类似,伽马射线在穿透材料时能够揭示出物体内部的缺陷和结构,因而被广泛用于无损检测(NDT)。伽马射线探伤机通常使用放射性同位素(如钴-60或铯-137)作为射线源,借助专业设备进行高精度的检测,能够有效识别焊接接头、金属腐蚀、气孔等内部缺陷。 伽马射线穿透深度的影响因素 伽马射线的穿透深度受多种因素的影响,主要包括: 材料类型:不同材料对伽马射线的吸收和散射能力差异较大。较为密实或厚重的材料(如铅、钢等)会对射线产生更强的吸收作用,从而减少穿透深度。相反,较轻的材料(如铝、塑料等)则能允许伽马射线更深入地穿透。 射线源的能量:伽马射线的能量越高,其穿透力越强。通常情况下,钴-60和铯-137等常用放射源的能量差异会直接影响穿透深度。例如,铯-137的能量为662 keV,而钴-60的能量较高,为1.17 MeV和1.33 MeV,这意味着使用钴-60作为射线源时,可以获得更深的穿透深度。 材料的厚度:材料的厚度直接决定了伽马射线的穿透深度。对于厚重的工件,可能需要增大射线源的能量或使用更长的曝光时间来确保检测结果的准确性。 探伤机的工作参数:伽马射线探伤机的工作参数,如曝光时间、源强度、探测器敏感度等,也会影响穿透效果。适当的调整这些参数,可以有效提高检测的穿透能力,尤其在处理厚重或高密度材料时。 伽马射线的穿透深度 一般来说,伽马射线探伤机的穿透深度大致在几毫米到数十厘米之间,具体深度取决于材料的性质和射线的能量。例如,对于钢材,使用钴-60源时,伽马射线的穿透深度通常可以达到10-30厘米;而对于铝合金材料,穿透深度可能达到数十厘米甚至更深。 对于非常密实的材料(如厚度超过50厘米的钢板),射线的穿透能力会受到限制,可能需要使用更高能量的射线源,或采用更长时间的曝光以确保全面检测。因此,在实际应用中,选择适当的射线源和检测参数是确保检测质量和效率的关键。 伽马射线探伤的应用领域 伽马射线探伤机在多个领域具有重要的应用价值,尤其是在对复杂结构或厚重材料的检测中。以下是一些典型的应用领域: 航空航天:在飞机部件、发动机和结构件的检查中,伽马射线能够有效揭示潜在的裂纹、气孔和其他缺陷。 石油化工:管道和储罐的腐蚀检测,以及焊接接头的质量检查,都是伽马射线探伤的常见应用场景。 核电行业:由于伽马射线能够穿透高密度材料,核电站的设备和管道检查常常依赖于伽马射线探伤。 汽车制造:在汽车零部件的质量控制中,伽马射线探伤能够发现微小的内裂纹和缺陷,确保产品的安全性。 总结 伽马射线探伤机凭借其强大的穿透能力和高效的无损检测功能,在多个行业中得到了广泛应用。其穿透深度受多种因素的影响,包括材料的密度、射线源的能量、以及检测参数的设定。在实际应用中,根据不同材料和检测需求选择合适的射线源和参数,是确保检测效果的关键。随着技术的不断进步,伽马射线探伤机的应用前景仍然非常广阔,对于提升工业产品的质量控制和安全性具有重要意义。
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2025-03-27 14:15:14温盐深剖面仪多少钱
温盐深剖面仪多少钱:全面解析价格与选择要素 在土壤检测领域,温盐深剖面仪作为一种高精度、高效率的仪器,广泛应用于农业、环境科学和地质勘查等行业。随着技术的不断进步和市场需求的增加,温盐深剖面仪的种类和价格差异也变得越来越大。本文将详细分析温盐深剖面仪的价格区间,并探讨影响其价格的多种因素,帮助消费者在选择合适仪器时做出更为明智的决策。 温盐深剖面仪的价格因品牌、技术性能、测量范围以及附加功能等因素而有所不同。一般来说,入门级的温盐深剖面仪价格在几千元人民币左右,而高端型号的价格则可能超过十万元人民币。市场上有些设备还具备先进的数据处理和智能分析功能,这些附加功能会显著提升仪器的价格。通常来说,温盐深剖面仪的成本主要由其探测精度、测量深度以及设备的耐用性决定。 品牌也是影响价格的重要因素。国际品牌的温盐深剖面仪往往提供更高的稳定性和更长的服务周期,因此价格普遍较高。国内品牌的设备虽然价格较为亲民,但也能提供相当不错的性能,尤其在基本测量需求上,可以为一些预算有限的用户提供更高性价比的选择。 总体而言,温盐深剖面仪的价格会受到多种因素的综合影响,包括品牌、功能、测量精度、售后服务等。在选择时,消费者应结合自身需求、预算以及设备的长期使用价值来做出决策。购买时还应考虑供应商的技术支持和售后服务,确保仪器的稳定性和维护的便捷性。对于专业用户而言,选择一款高精度、长期稳定的温盐深剖面仪,将直接影响到测试数据的准确性和工作效率,因此在选择时不可轻视。
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光电子谱仪
5430离心机
水汽微波辐射计
轻量化L波段极化SAR传感器
伽马能谱仪
等离子切割器
偏光片俄歇电子能谱
集菌仪HTY-601C
无尘切割机
酒精糖度检测仪
碳晶加热板
在线酒精浓度
平面切割机
高纯硫酸俄歇电子能谱
多功能压片机
晶圆俄歇电子能谱
工业x射线衍射仪
红外加热板
能量色散x射线光谱仪
光掩膜版俄歇电子能谱
无人机双频地质透视仪
云母发热板
全反射荧光光谱仪
磁控溅射镀膜仪
晶体x射线衍射仪
多晶X射线衍射仪
多频段、双极化微波辐射观测系统
广角x射线衍射仪
多功能X射线衍射仪
俄歇电子能谱仪
伽马射线能谱仪
激光诱导荧光光谱仪
陶瓷电热板
手性色谱柱
光学应力测试仪
刚玉球磨罐