2025-01-10 10:52:16半导体封装材料高压TSDC

半导体封装材料高压TSDC（热刺激电流）测试技术，是研究半导体封装材料在高压条件下热刺激响应的重要方法。它利用TSDC测试系统，对封装材料施加高压并测量其热刺激电流，从而分析材料的电荷存储、释放特性及高压稳定性。该技术具备高精度、高灵敏度，能够为半导体封装材料的性能评估、可靠性分析提供关键数据支持，广泛应用于半导体产业的新材料研发、质量控制等领域。

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