- 2025-01-10 10:52:40光刻胶去胶液
- 光刻胶去胶液是半导体制造中用于去除光刻胶的关键化学试剂。它能够在不损伤硅片或其他基底材料表面的前提下,有效溶解并去除光刻工艺后残留的光刻胶。光刻胶去胶液具备良好的化学稳定性和选择性去除能力,能够确保去胶过程的均匀性和一致性,同时减少对环境的污染。该试剂广泛应用于集成电路、微电子等领域,是半导体制造过程中不可或缺的重要材料。
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光刻胶去胶液问答
- 2023-03-14 12:04:54等离子去胶机(Plasma Cleaner)
- 等离子去胶机(Plasma Cleaner) 为何要去除光刻胶?在现代半导体生产过程中,会大量使用光刻胶来将电路板图图形通过掩模版和光刻胶的感光与显影,转移到晶圆光刻胶上,从而在晶圆表面形成特定的光刻胶图形,然后在光刻胶的保护下,对下层薄膜或晶圆基底完成进行图形刻蚀或离子注入,最后再将原有的光刻胶彻底去除。去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后,晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能,通过去胶工艺进行完全清除。光刻胶去除是微加工工艺过程中非常重要的环节,光刻胶是否彻底去除干净、对样片是否有造成损伤,都会直接影响后续集成电路芯片制造工艺效果。 半导体光刻胶去除工艺有哪些?半导体光刻胶去除工艺,一般分成两种,湿式去光刻胶和干式去光刻胶。湿式去胶又根据去胶介质的差异,分为氧化去胶和溶剂去胶两种类别。干式去胶适合大部分去胶工艺,去胶彻底且速度快,是现有去胶工艺中zui好的方式。 一、等离子去胶机简述:氧等离子去胶是利用氧气在微波发生器的作用下产生氧等离子体,具有活性的氧等离子体与有机聚合物发生氧化反应,使有机聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室,从而达到去除光刻胶的目的,这个过程我们有时候也称之为灰化或者剥离。氧等离子去胶相比于湿法去胶工艺更为简单、适应性更好,去胶过程纯干法工艺,无液体或者有机溶剂参与。当然我们需要注意的是,这里并不是说氧等离子去胶工艺100%好于湿法去胶,同时也不是所有的光刻胶都适用于氧等离子去胶,以下几种情形我们需要注意:① 部分稳定性极高的光刻胶如SU-8、PI(聚酰亚胺),往往胶厚也比较大,纯氧等离子体去胶速率也比较有限,为了保证快速去胶,往往还会在工艺气体中增加氟基气体增加去胶速率,因此不只是氧气是反应气体,有时候我们也需要其他气体参与;② 涂胶后形成类非晶态二氧化硅的HSQ光刻胶。由于其构成并不是单纯的碳氢氧,所以是无法使用氧等离子去胶机来实现去胶;③ 当我们的样品中有其他需要保留的结构层本身就是有机聚合物构成的,在等离子去胶的过程中,这些需要保留的层也可能会在氧等离子下发生损伤;④ 样品是由容易氧化的材料或者有易氧化的结构层,氧等离子去胶过程,这些材料也会被氧化,如金属AG、C、CR、Fe以及Al,非金属的石墨烯等二维材料; 市面上常见氧等离子去胶机按照频率可分为微波等离子去胶机和射频等离子去胶机两种,微波等离子去胶机的工作频率为2.45GHz,射频等离子去胶机的工作频率为13.5MHz,更高的频率决定了等离子体拥有更高的离子浓度、更小的自偏压,更高的离子浓度决定了去胶速度更快,效率更高;更低的自偏压决定了其对衬底的刻蚀效应更小,也意味着去胶过程中对衬底无损伤,而射频等离子去胶机其工作原理与刻蚀机相似,结构上更加简单。因此,在光电器件的加工中,去胶机的选择更推荐使用损伤更小的微波等离子去胶机。 二、等离子清洗去胶机的工作原理:氧气是干式等离子体脱胶技术中的首要腐蚀气体。它在真空等离子体脱胶机反应室内高频和微波能的作用下,电离产生氧离子、自由氧原子O*、氧分子和电子混合的等离子体,其间氧化能力强的自由氧原子(约10-20%)在高频电压作用下与光刻胶膜发生反应:O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反应后产生的CO2和H2O然后被抽走。 三、等离子去胶机的优势:1、等离子清洗机的加工过程易于控制、可重复且易于自动化;使用等离子扫胶机可以使得清洗效率获得更大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成,因此具有产率高的特点2、等离子扫胶机清洗对象经等离子清洗之后是干燥的,不需要再经干燥处理即可送往下一道工序,可以提高整个工艺流水线的处理效率;3、等离子扫胶机使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害,同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题;4、避免使用ODS有害溶剂,这样清洗后不会产生有害污染物,因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法;5、等离子去胶机采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同,等离子体的方向性不强,这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务,因此不需要过多考虑被清洗物体的形状;6、等离子去胶机在完成清洗去污的同时,还可以改良材料本身的表面性能,如提高表面的润湿性能、改良膜的黏着力等,这在许多应用中都是非常重要的。 四、等离子去胶的主要影响因素:频率选择:频率越高,氧越易电离形成等离子体。频率太高,以至电子振幅比其平均自由程还短,则电子与气体分子碰撞几率反而减少,使电离率降低。一般常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影响:对于一定量的气体,功率大,等离子体中的的活性粒子密度也大,去胶速度也快;但当功率增大到一定值,反应所能消耗的活性离子达到饱和,功率再大,去胶速度则无明显增加。由于功率大,基片温度高,所以应根据工艺需要调节功率。真空度的选择:适当提高真空度,可使电子运动的平均自由程变大,因而从电场获得的能量就大,有利电离。另外当氧气流量一定时,真空度越高,则氧的相对比例就大,产生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高,活性粒子浓度反而会减小。氧气流量的影响:氧气流量大,活性粒子密度大,去胶速率加快;但流量太大,则离子的复合几率增大,电子运动的平均自由程缩短,电离强度反而下降。若反应室压力不变,流量增大,则被抽出的气体量也增加,其中尚没参加反应的活性粒子抽出量也随之增加, 因此流量增加对去胶速率的影响也就不甚明显。 五、等离子去胶机的应用:1、光刻胶的去除、剥离或灰化2、SU-8的去除/ 牺牲层的去除3、有机高分子聚合物的去除4、等离子去除残胶/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化处理6、表面沾污清除和内腐蚀(深腐蚀)应用7、清洗微电子元件,电路板上的钻孔或铜线框架8、剥离金属化工艺前去除浮渣9、提高黏附性,消除键合问题10、塑料的表面改型:O2处理以改进涂覆性能11、产生亲水或疏水表面
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- 2022-08-25 11:12:04揭秘远程微波等离子去胶机
- NPC-3500型微波等离子去胶机微波等离子去胶机工作原理:为了产生等离子,系统使用远程微波源。氧在真空环境下受高频及微波能量作用,电离产生具有强氧化能力的游离态氧原子,它在高频电压作用下与光刻胶薄膜反应,反应后生成的 CO2 和 H2O 通过真空系统被抽走。CF4 气体可以达到更快速的去胶速率,尤其对于难以去除的光刻胶也具备出色的去除能力。在微波等离子体氛围中,活性气体被等离子化,将跟光刻胶产生化学反应,反应生产的化合物通过真空泵被快速抽走,可以达到高效的去胶效果。该去胶机微波源为远程微波源,轰击性的离子将被过滤掉之后微波等离子进入到工艺腔室参与反应,因此可以实现无损的去胶。微波等离子去胶机主要用途:MEMS压力传感器加工工艺中光刻胶批量处理;去除有机或无机物,而无残留;去胶渣、深刻蚀应用;半导体晶圆制造中光刻胶及SU8工艺;平板显示生产中等离子体预处理;太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒;先进晶片(芯片)封装中的衬底清洁和预处理;NANO-MASTER微波等离子去胶机系统优势:1)Downstream结构,等离子分布均匀;2)远程微波,无损伤;3)远程微波,支持金属材质;4)批处理,一次可支持1-25片;5)微波等离子,可以深入1um以内的孔隙进行清洗;6)光刻胶去除的方式为化学方式,而非物理轰击,可实现等离子360度全方位的分布;7)旋转样品台,进一步提高去胶的均匀性。8) 腔体内无电极,更高洁净度;9)微波波段无紫外排放,操作更安全;10)高电子密度,去胶效率高。
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- 2022-12-01 19:35:00“芯”向未来 | 珀金埃尔默光刻胶研发相关解决方案(下集)
- 在《光刻胶研发相关解决方案推荐(上集)》 中推荐了两个光刻胶研发相关解决方案,这次我们来介绍一下光刻胶曝光动力学原位测试与光刻胶DILL模型建立的相关解决方案。光刻胶曝光动力学原位测试紫外光-功率补偿型差示扫描量热分析仪(用于光刻胶在不同紫外波段下的曝光动力学研究)曝光动力学研究对于光刻胶的研发异常关键,因为其效能直接决定了制程良品率和生产效率。为了更加准确原位模拟光刻胶在不同紫外-可见波段下的曝光历程,建议增加功率补偿型差示扫描量热分析仪(DSC)和紫外光源联用设备,光源可选汞灯或者LED光源分别模拟不同波段范围的实际需求,比如:模拟i线-365 nm,g线-436 nm或者h线-405nm采用汞灯,DUV区间则选择LED光源等等。目前市面上的DSC分为热流型和功率补偿型两种原理。前者仅适合常规的熔点或结晶过程的测定,而功率补偿型DSC 8500具备更高的量热灵敏度,极短的瞬态背景干扰,且可主动补偿由于紫外光源照射或固化过程产生的额外背景温度/热量扰动,非常适合用于研究光刻胶的固化动力学过程,为研发更加稳定可靠的新一代无机金属氧化物复合光刻胶提供准确热力学数据支撑。光刻胶DILL模型建立——为理论计算提供支撑高性能紫外-可见-近红外分光光度计 [1](辅助建立DILL透光模型)标量衍射原理计算模拟光刻胶的曝光过程一般采用Dill方程,以Dill模型或者Mack模型计算光刻胶的显影过程,获得其在单位体积分布范围所吸收的光能大小,该大小最 终决定了光刻胶曝光过程中各个组分自身化学结构的变化速率(反应速率)[2]。简言之,我们必须保证所研发的光刻胶在固定的曝光时效内实现自上而下的均匀透光、反应。DILL模型具备A,B和C三个参数。A代表与曝光相关的吸收参数,B代表与曝光非相关的吸收参数,C则代表光刻胶的漂白速率(化学物质的光化学反应速率)。利用高性能Lambda 1050+ UV-Vis光谱仪可以测定光刻胶在曝光前后的吸光度信号,辅助计算DILL模型所需的各个关键参数,为研究新型光刻胶的曝光显影模拟提供基础数据支撑。PerkinElmer光刻胶解决方案PerkinElmer的科学家们将会持续不断的用更加全面的解决方案助力半导体行业蓬勃发展。参考文献:[1] Andrew Estroff, Photoresist Absorbance and Bleaching.[2] Chris Mack, Fundamental principles of optical lithography: the science of microfabrication, John Wiley & Sons, 2007.
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- 2025-09-16 18:45:20移液枪是什么
- 在现代实验室工作中,精确移取液体是科研实验和分析检测的基础环节。移液枪作为一种实验室常用的精密仪器,广泛应用于生物学、化学、医学以及环境科学等领域。本文将详细介绍移液枪的定义、工作原理、分类以及使用注意事项,帮助读者全面了解这一关键实验工具的作用和价值。 移液枪,又称为微量移液器,是一种能够精确吸取、分配和转移液体的手持仪器。相比传统的量筒或滴管,移液枪能够在微升至毫升级别范围内实现高精度操作,因此在微量实验、酶反应、分子生物学操作及药物研发等实验中具有不可替代的重要性。其核心优势在于高精度、高重复性和操作便捷性,这使得实验结果更加可靠且可重复。 从结构上来看,移液枪通常由活塞系统、移液头、调节旋钮和吸液嘴组成。活塞系统通过上下运动控制液体的吸入与排出,吸液嘴则通过一次性移液吸头与液体接触,从而保证样品不会被污染。旋钮则用于调节所需吸取液体的体积,不同型号的移液枪可覆盖从0.1微升到10毫升不等的操作范围。专业移液枪设计还考虑了人体工学,减轻实验者长时间操作带来的疲劳感。 按照用途和精度,移液枪可以分为单道移液枪、多道移液枪以及可调节与固定体积移液枪。单道移液枪适合常规液体操作,多道移液枪则可同时处理多个样品,提高实验效率。在高通量检测和PCR实验中,多道移液枪尤为重要。而可调节体积移液枪能够灵活应对不同实验需求,固定体积移液枪则以高稳定性和高精度闻名。 移液枪的操作需要严格遵循标准流程以确保数据准确性。应根据实验需求选择合适的吸头,并正确安装于移液枪吸嘴上。吸液时,应保持移液枪垂直,缓慢按下活塞至阻力点,将液体吸入吸头。排液时同样需缓慢操作,避免产生气泡或液体残留。定期校准移液枪和更换吸头是维持其性能稳定的关键。 在实验室管理中,移液枪不仅是精密仪器,更是保证实验数据可靠性的核心工具。随着科学研究对精度和重复性的要求不断提高,移液枪在微量操作中的作用愈加重要。从基因检测到药物开发,再到食品安全分析,移液枪都在微观操作层面发挥着不可替代的作用。 移液枪是一种高精度、操作便捷的实验室仪器,广泛应用于各类科学研究和检测实验中。了解其结构特点、分类方式及正确使用方法,对于保证实验数据的准确性和可靠性具有重要意义。对于科研工作者而言,掌握移液枪的使用技巧和维护方法,是实现高质量实验成果的基础保障。
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- 2025-06-17 12:30:21差压式流量计怎么排液
- 差压式流量计怎么排液:有效的排液方法与技巧 差压式流量计广泛应用于各种流量测量场合,尤其是在液体、气体等介质的流量监测中具有重要作用。在实际应用中,差压式流量计有时会因为介质中存在气泡或杂质而影响测量精度,导致需要进行排液操作以确保流量计的准确性和稳定性。本文将详细探讨差压式流量计如何排液,帮助用户解决液体流量计中的液体积累问题,并提供高效的操作技巧,以提高设备的性能和使用寿命。 1. 差压式流量计的基本原理 差压式流量计的工作原理是基于流体流经一对压差传感器时,流体在流经管道时产生的压力差。通过测量此压力差,流量计可以计算出流体的流量。为了确保准确的读数,流量计需要在工作过程中避免液体、气体的积聚,尤其是液体在流量计内部的积存会造成误差,影响差压的稳定性。 2. 差压式流量计排液的必要性 在差压式流量计的使用过程中,液体的积存可能会导致系统读数的不准确。通常情况下,流量计会安装在管道的关键位置,若系统液体不畅通或存在气泡、气体积聚现象,往往会造成测量值偏离实际。这时,排液就显得尤为重要。排液操作不仅可以去除积液,还能确保流量计工作时流体流动通畅,从而提高测量的准确性。 3. 差压式流量计排液方法 系统关闭排液阀:在排液前,首先应确保整个流量计系统处于关闭状态,以防止系统压力突然波动。 释放管道中的气体:通过设定排气阀或排气口释放流体中的气泡。这是确保流量计测量精度的关键步骤,因为气泡会影响差压的准确性。 缓慢打开排液阀:打开排液阀时,液体应以缓慢的速度排出,避免骤然排液导致的管道压力波动。通过控制排液速度,可以有效避免系统震动和不稳定现象。 监控液体流动:排液过程中,操作员需要观察排出的液体,确保没有杂质或气泡混入。只有液体流畅排出,排液过程才算完成。 检查流量计读数:排液完成后,操作员应检查差压式流量计的读数,确保流量计恢复到正常工作状态。如果发现流量计读数仍然不稳定,可能需要进一步检查系统并重复排液操作。 4. 排液操作中的注意事项 定期检查设备:在流量计的长期使用中,定期进行排液操作能够有效预防因积液或杂质而导致的测量误差。 合理设置排液系统:确保排液口、排气口等位置合理设置,避免操作复杂或不易接触,导致排液操作难度加大。 注意安全操作:差压式流量计工作时涉及一定的压力,操作时需要严格遵循安全规程,避免发生压力泄漏等安全事故。 5. 结论 差压式流量计的排液操作是确保其准确度和长期稳定性的关键。通过合理的排液方法和操作技巧,能够有效去除液体积聚、气泡或杂质,恢复流量计的测量。理解排液的重要性,掌握正确的排液步骤,不仅可以提升设备的工作效率,还能延长其使用寿命,是流量计维护管理中不可忽视的重要环节。
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