2025-01-10 10:49:41测量相关的烧蚀坑进行表征
“测量相关的烧蚀坑进行表征”是指对由激光、粒子束等能量源在材料表面形成的烧蚀坑进行定量和定性的分析。这通常涉及使用高精度仪器,如扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)或光学显微镜,来观测烧蚀坑的形貌、尺寸、深度及表面粗糙度等参数。通过这些表征手段,可以了解烧蚀过程的物理机制,评估材料的耐烧蚀性能,并为材料改性、激光加工等应用提供重要参考。

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2024-12-05 16:24:54圆二色谱仪如何做相关实验?数据处理如何进行?
圆二色光谱仪是一种重要的分析仪器,广泛应用于化学、生物学、材料科学等领域。它主要用于测量分子在不同波长下的圆二色效应,能够提供关于分子结构、构象及其相互作用的重要信息。圆二色光谱仪的工作原理圆二色光谱仪的基本原理是基于圆偏振光与样品相互作用后的吸收差异。圆偏振光是具有特定旋转方向的光波,分为右旋圆偏振光和左旋圆偏振光。当这两种光波穿过样品时,分子中不对称结构会对两种光的吸收产生差异,这种差异即为圆二色效应。圆二色光谱仪的应用领域生物分子结构研究:圆二色光谱仪广泛应用于蛋白质、核酸等生物大分子的结构研究。它可以用来探测蛋白质的二级结构,了解蛋白质的构象变化和折叠过程。药物设计与开发:在药物研发过程中,圆二色光谱仪常用于评估候选药物分子与靶标蛋白的结合能力。通过分析药物分子与蛋白质的相互作用,研究人员可以预测药物的稳定性和生物活性,从而优化药物设计。材料科学:圆二色光谱仪不仅限于生物领域,还广泛应用于材料科学中。它能够用来分析高分子材料的结构,尤其是在研究手性材料和聚合物的光学特性时,圆二色光谱仪提供了一个重要的实验手段。圆二色光谱仪实验的操作流程圆二色光谱仪的实验操作通常包括以下几个步骤:样品制备:实验的步是制备合适的样品。对于溶液样品,研究人员需要确保溶液的浓度合适且均匀。对于固体样品,可能需要制成薄膜或其他形式,以确保光线能够充分穿透。仪器校准:在开始实验前,必须对圆二色光谱仪进行校准,确保其测量结果准确。校准工作通常包括设置适当的波长范围和扫描速度,以及调节光源强度。数据采集:在样品放置好并确保仪器设置正确后,开始进行数据采集。圆二色光谱仪会自动扫描不同波长的圆偏振光,并记录光的吸收差异。数据分析:实验完成后,研究人员可以通过专门的软件对收集到的数据进行处理与分析。常见的分析方法包括二级结构预测、构象变化监测以及与其他物质的相互作用研究。圆二色光谱仪的优势与挑战圆二色光谱仪在很多领域具有显著的优势。其非破坏性、灵敏度高、操作简便等特点,使得它成为研究分子结构和动力学过程的重要工具。圆二色光谱仪也面临一些挑战,如对样品浓度要求较高,以及对于复杂系统的分析可能会受到干扰。在实际应用中,研究人员需要结合其他实验技术,如核磁共振(NMR)或X射线晶体学,来进一步验证实验结果。
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2022-08-15 16:54:48利用UPS/LEIPS和REELS进行可靠的带隙表征
    从20世纪60年代起,半导体一词已家喻户晓,原因是以半导体为材料制造的电子元器件广泛进入大众的日常生活。半导体元件的功能是基于半导体材料的电子性质,因此,研究半导体材料的导电性对其发展至关重要。对半导体材料和电池材料而言,其导电性与带隙的大小有关。带隙是导带底(LUMO)和价带顶(HOMO)的能量之差。通常带隙越大,电子越难从价带激发到导带,电导率也就越低。材料带隙的表征往往通过紫外光电子能谱(UPS)结合低能量反光电子能谱(LEIPS)的方式。这里,我们将介绍一种新的表征带隙的技术——反射电子能量损失谱(REELS)。01REELS     电子能量损失谱学是研究材料性质的重要手段,它通过分析电子束与材料相互作用过后的非弹性散射电子的能量损失分布,获取材料的本征信息。其原理是利用已知动能的电子束轰击材料,入射电子经历和材料原子的非弹性碰撞,而发生角度偏转与能量交换,能量交换过程来源于对材料的电子态激发,它因而包含了材料的能带结构信息。REELS是反射式电子能量损失谱,利用特定能量的电子束为激发源,与样品发生非弹性碰撞后测量其反射电子的能量分布。这种能量分布包含由于激发原子态、芯能级和价带跃迁、材料带隙等引起的离散能量损失特征。因此,利用REELS可以进行表面电子态、化学态分析;半导体带隙的测量;H的半定量分析;碳sp2/sp3杂化的鉴定等。图1. REELS原理的示意图02应用     如图2所示,对于SiO2表面,UPS结合LEIPS测试可以得到其带隙为8.8 eV,REELS测试得到的带隙为8.9 eV。可见,这两种方式测量的带隙结果非常接近。此外,表1还展示了几种典型的半导体和电池材料分别利用这两种方法测试的带隙结果。显然,UPS/LEIPS与REELS测量的材料的带隙结果几乎相同。因此,这两种技术对带隙的测试结果可以互相佐证、相辅相成,从而提供更加可靠的带隙表征结果。图2. SiO2表面分别通过UPS/LEIPS(上)和REELS(下)获取的能带图表1:UPS/LEIPS与REELS分别测量带隙的结果03小结    PHI VersaProbe系列XPS可搭载一整套UPS/LEIPS分析装置,原位获取材料完整的电子能带结构。同时也能配备REELS分析装置,用于表征带隙,与UPS/LEIPS相辅相成,确保测量结果的准确性。总而言之,UPS/LEIPS联合REELS为材料的带隙表征提供了双重保障。
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2023-06-27 13:39:46如何表征高温下的泡沫特性?
       泡沫分析仪是专门为研究泡沫特性而设计的,可对液体泡沫进行宏观尺度和微观尺度的多尺度表征。那如何表征高温下的泡沫特性呢?为此法国泰克利斯(TECLIS)公司针对高温下的泡沫研发生产了Foamscan HTMP高温泡沫分析仪。       Foamscan HTMP高温泡沫分析仪旨在通过在加压和高温实验环境下将气体注入到液体中来测量液体产生泡沫的能力。它还将通过测量其体积、密度和排水速率的变化来确定生成的泡沫的持久性。Foamscan HTMP能够在高达120°C的温度和高达8 bar的压力下工作。       Foamscan HTMP高温泡沫分析仪能够对液体泡沫进行多尺度的表征,它不仅可以对泡沫进行宏观尺度的表征如泡沫体积和泡沫中的液体含量,还可以对泡沫进行微观尺度的表征如气泡的大小和分布,气泡尺寸和分布随时间的变化。可以获取的数据:— 泡沫体积                — 液体体积— 泡沫含液量            — 气体流量— 温度                       — 压力— 泡沫电导率            — 气体体积— 起泡能力              — 泡沫稳定性— 泡沫中液体稳定性      — 泡沫密度Foamscan HTMP的应用:— 石油化工— 温度和压力对泡沫的影响— 表面活性剂在困难条件下的起泡效能 (EOR研究)
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2022-11-07 11:19:07秘籍大公开 | 卡尔费休滴定避坑指南
大家都知道,卡尔费休滴定是一种水分测定的专属性方法。但请注意:其前提一定是在没有副反应发生的情况下!Q什么是副反应? A样品中物质发生如下类型的反应:◆ 干扰卡尔费休反应的化学计量◆ 改变卡尔费休试剂的pH值◆ 本身生成或消耗水◆ 在发生电极的阳极氧化◆ 在发生电极的阴极还原◆ 与卡尔费休试剂的成分发生反应Q如何识别副反应? A卡尔费休滴定中存在副反应是比较糟糕的一种情况,更糟糕的是实验人员没有及时意识到副反应的存在,从而导致错误的实验结果。如下是副反应的一些特征迹象。1. 滴定时间和滴定曲线副反应的迹象一般有:滴定时间更长(与水标滴定相比)、终点检测缓慢、滴定结束后的漂移值高于滴定开始时的漂移值。比较样品和水含量相近水标的滴定曲线,即可确认是否存在副反应,如果出现下图橙色所示稳定增加的曲线,则表明存在副反应。2. 线性度如发现测得的水含量取决于样品质量或滴定剂的消耗量,则可绘制水含量与滴定剂消耗量的关系图后检查回归线的斜率。理想情况下,斜率 b 应为0,显著的正值或负值则表明存在副反应。3. 加标如果样品的加标回收率不在100±3%范围内,则表明存在副反应。根据副反应的类型和速度,回收率可能偏高或偏低。如,含有DMSO(二甲亚砜)的样品会改变卡尔费休反应的化学计量,从而导致结果偏低。不过,即使是100%的回收率也并不能保证没有副反应存在,因为如果副反应发生非常迅速,在加标过程开始时副反应已经完成,则无法被检测到。欧洲药典2.5.12章详细描述了该加标过程。4. 初步测试碘化物(I-)的氧化或碘单质(I2)的还原均会导致错误的结果。一个简单的测试即可确认样品是否与碘或碘化物发生副反应:将样品溶解在弱酸性醇溶液中,然后加入几滴碘或碘化钾溶液。如果颜色发生变化——碘褪色或生成棕色碘,则表明存在副反应。5. 评估氧化还原电位将样品物质的氧化还原电对的氧化还原电位与 I2/I- 的氧化还原电位进行比较,有助于评估是否可能发生意料之外的氧化还原反应。如果标准电位高于 I2/I- 的电位(如,Cl2),I-的氧化可能导致结果偏低;如果标准电位低于I2/I-的电位(如,Pb),I2 的还原可能会导致结果偏高。Q  如何避免副反应?结论各种类型的副反应均会对卡尔费休滴定产生干扰,从而导致错误的实验结果。因此,及时识别并采取适当的措施来避免副反应对于实验结果的准确性至关重要。瑞士万通持续致力于为您的卡尔费休滴定提供不断优化的解决方案及多层次技术支撑,请继续关注我们,了解更多精彩内容!
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2022-04-14 10:49:16OCI-V测量FBG受压时的偏振相关损耗
光纤光栅(FBG)作为一种新型的无源器件,为光通信和光传感成功开辟了一条崭新道路,从光纤光栅技术被应用以来,该技术在光纤传感技术和高速光纤通信领域得到了飞速发展。随着光通信的发展,传输速率不断提高,偏振特性对传输质量的影响也更加明显,成为高速光纤通信系统发展的障碍,然而,在光传感领域,偏振效应具有响应速度快、效率高等优势,可以利用光纤的偏振敏感特性进行传感,以及利用器件的超快偏振响应特点进行全光信号处理等,这些使得偏振相关特性的研究十分有意义。测试FBG受压时偏振相关损耗测试加载装置示意图如图1所示,用光矢量分析仪(OCI-V)进行测试,测量模式为反射式测量,一次扫描就可以得出FBG反射式的偏振相关损耗(PDL),测试的FBG中心波长为1548.0-1548.3nm,压力加载装置为将FBG平放在两块钢板之间,在FBG并行位置放置一根相同直径的光纤来保证FBG受压力时保持平衡,在上面钢板上放置不同重量的砝码进行加载,分别为1kg、2kg、4kg、6kg和10kg。图1. 测试加载装置示意图图2. a-0kN、b-10kN、c-20kN、d-40kN、e-60kN、f-100kN各PDL测试图图2为不同压力下的测试图,从中可以看出,FBG在没有压力时中心波长附近光波段的PDL趋近于零,施加压力后中心波长附近两端出现两个波峰(图中画圈的位置),随着压力逐渐增大,波峰峰值越来越大,在压力达到60KN时波峰出现最大值,且随着压力增大两个波峰逐渐靠近,中间PDL趋近于零的平坦区域逐渐缩小,在压力达到100KN时波峰出现畸变,波峰高度有所降低,中间PDL平坦区域消失。综上所述,经测试发现压力会对FBG中心波长附近的PDL造成较大影响,随着压力增大中心波长两端PDL波峰峰值逐渐变大,PDL较小区域逐渐缩小直至消失,压力过大时会使中心波长附近波段的PDL出现畸变。通过OCI-V能够快速测试出FBG的偏振相关损耗,利用其偏振相关特性可以判定FBG的性能优劣,为其能否准确进行通信传输和光学传感提供了判断标准。光矢量分析系统OCI-V
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测量相关的烧蚀坑进行表征