2025-01-10 10:52:16BGA焊球

BGA焊球是球栅阵列封装中的关键组成部分，它采用微小的金属球作为连接元件，实现芯片与电路板之间的电气连接和机械固定。这些焊球通常由铜、镍、金等金属制成，具有良好的导电性和耐腐蚀性。在封装过程中，BGA焊球通过精确的放置和焊接工艺，确保芯片与电路板之间的稳定连接。其高密度、高可靠性的特点，使得BGA封装广泛应用于手机、电脑等电子产品中，成为现代电子制造领域不可或缺的重要元件。

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