金相腐蚀方法 - 产品信息 - 相关知识

2025-01-21 09:30:56金相腐蚀方法: 金相腐蚀方法是金相试样制备的关键步骤之一，通过化学或电解作用显示金属材料的微观组织。它利用腐蚀剂选择性地溶解金属表面微小凸起部分，使金属组织中的不同相、晶界、夹杂物等呈现出不同明暗程度，从而在显微镜下清晰辨别。腐蚀程度需适中，过深会破坏组织细节，过浅则难以显示组织特征。常用腐蚀剂有酸、碱、盐等，选择时需考虑金属材料种类、组织特点及观察目的。

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金相腐蚀方法问答

2023-06-21 15:17:51安谱实验金相侵蚀剂助力金相检验: 金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。金相试片在经抛光后，需要经过适当腐蚀，才能用来进行显微镜观测，否则金属组织的金相结构会不清晰而妨碍观察。钢铁材料性能的多样性与其结构多样性密不可分，奥氏体、铁素体、珠光体、马氏体等构成了复杂多变的钢铁材料。目前，金相技术仍是材料科学与工程领域最广泛应用、易行有效的研究检验方法，金相检验则是各国和ISO国际材料检验标准中的重要物理检验项目。金相侵蚀剂常见配方示例及腐蚀方法相关产品配置方案*可提供符合国标要求或依据不同方法需求定制的金相侵蚀产品！

2023-06-08 17:39:50福州2023金相培训会来啦！: Metallographic Training2023固态材料试样制备与微观分析实践与讲座7月14日（周五）前言显微组织分析技术用来研究金属材料的显微组织与其成分和性能之间的关系，是现代材料表征及检测技术的一个重要组成部分。随着科学技术的飞速发展该技术的应用范围已经扩及到材料的各个领域，例如铜合金、轻合金、高温合金、硬质合金、陶瓷、非金属、矿物、塑料、复合材料等，故而今天我们又称其为固体材料显微组织分析。材料的显微组织分析主要包括三个部分，即试样制备、微纳米显微组织显示、以及显微组织分析与成分确定。有些传统观念只强调使试样获得像镜面一样光亮且无磨痕的表面，而并没有强调显示真实显微组织，以致显示假象和制备缺陷，从而无法对显微组织做出正确的认知，得出错误的结论。课程目的通过学习最新试样制备及微观分析技术，运用 PRESI高端设备提升您制样结果的可重现性、微观分析的精准性、并节省实验成本。我们邀请您携带日常工作中的样品前来参加本次讲座，与PRESI专家一起探讨如何有效地去除试样的表面损伤，提高试样制备质量，获取高品质的微观照片，实现对微观组织的有效分析。课程安排本次讲座不收取任何费用，中午提供免费自助午餐活动时间地点2023年7月14日（周五）福建省福州市鼓楼区温泉公园路59号福州世纪金源大饭店三楼第一会议室报名方式扫描以下二维码，参与线上报名联系人：涂大钦先生电话：17706007860

2022-12-08 12:00:00FPC柔性电路板的金相制备: 柔性电路板材料电子产品在我们生活中扮演着重要的角色。我们每天使用的手机、数码相机、汽车和电脑中都存在柔性电路板。1898 年，德国柏林的阿尔伯特·汉森（Albert Hanson）在专利中首次提出柔性电路板的概念，描述了在一张纸上涂上石蜡制作成扁平导体。虽然蜡纸有足够的柔韧性，但现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，是几乎所有芯片的首选材料。聚酯具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们要求在大量端部焊接的应用场合使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性，但成本较低。它们适合于使用在如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。柔性电路板类型基本类型1、单面FPC• 当今生产中最常见的类型• 最常用且最适合动态挠曲应用2、双面FPC• 有两个导电层• 可带或不带电镀通孔生产3、多层FPC• 多层 FPC• 具有三层或更多导电层• 电路层通过电镀通孔互连4、刚挠结合柔性电路板• 混合结构，是由刚性和挠性基板有选择地层压组成• 以金属化孔形成导电连接5、双通道/背板柔性电路板•只包含一个导电层• 经过处理，允许从两侧接触导线• 常用于集成电路封装为什么要进行金相制备？因电子样品尺寸和重量的小型化、轻型化发展，使其广泛应用在消费性民用电器、医疗器械、汽车电子等行业。为了满足这些行业需求，在电路的设计和加工方面也在不断地改进。电子产品的生产改进，是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着至关重要的作用。作为检测手段之一的金相切片技术，在这一领域发挥着不可替代的巨大作用。电路板横截面金相制备用于评估压层系统和镀层结构质量，如：镀通孔，焊接裂缝、空隙等现象，以确定是否符合性能规格要求。在特定情况下，可采用更针对性的方案。如对FPC通孔的中心处进行横截面观察，或者逐渐减薄样品并观察每一层的质量。分析过程中收集的信息越多，产品进一步改善的可能性就越大。在分析过程中，配备专业设备，如标乐的IsoMet 1000 精密切割机和AutoMet 系列半自动研磨抛光机可极大简化制备过程，提高制备效率。制备流程NO .1确定电路横截面的观察位置。使用锋利的切割设备，如剃须刀片、金刚石刀片，要求平滑地切割电路。NO.2将样品固定在两个载玻片之间，确保样品平整、垂直。使用环氧树脂粘合，夹紧后放置在 100°C 的烘箱中约 10 分钟或直至树脂固化。NO.3根据试样在不变形的情况下可承受的最高温度，选择合适的镶嵌料。选择保边性良好、放热温度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 环氧树脂。NO.4将镶嵌模具放入 SimpliVac 真空镶嵌机中，使用夹具（如 UniClip 试样支撑夹具）夹持样品，以便在浇注环氧树脂时提供支撑力，并保证样品垂直，以确保研磨表面垂直于载玻片中的柔性电路板。NO.5使用 SimpliVac 真空镶嵌机进行冷镶嵌，确保样品和树脂之间具有良好的附着力和渗透性。试样完全固化后，拆除镶嵌磨具。NO.6按下表制备方案完成样品金相切片制备。NO.7清洁并观察样品横截面。测量并记录镀层的平均厚度，根据客户的 SOP 完成所有其他项目评估。小结小结一为了确保足够的研磨时间，可在每步结束后在显微镜下观察样品表面。当显微镜观察到均匀的划痕，且继续研磨划痕并不会细化，表明当前步骤已完成，可以彻底清洁样品并进入下一步。小结二自动化制备可以更加稳定地去除材料，并提高制样结果的一致性。人工手动制备很难保证样品表面受到均匀的施加压力。不均匀的作用力会导致样品倾斜，镀层厚度或IMC厚度等实测值因样品倾斜的因素，测量数据会远大于实际数据。这些关键数据会因制备因素的不可靠，导致项目判定失效。

2023-02-01 11:12:23新年的首台金相磨抛机，关爱金相打工人！: 今天是你开工的第几天？链能小编我嘛，已经是第二天了，假期玩乐的心收了，但也没收全。看着陆续复工的朋友们，金相的小伙伴们，我一拍大腿：要不给大家分享一款我用着爱不释手的金相磨抛机吧！祝自己也祝大家开工大吉，新的一年工作顺利！想要品质在线，性价比又高的金相磨抛机，认准南京链能，认准德国QATM金相磨抛机准没错。它是经过我们的工程师以及众多新老客户认证的，真正好用，靠谱。原装进口德国QATM单盘自动金相磨抛机Qpol 250 A1-ECO，工作盘直径为200 - 250 mm。新的工作盘装配系统、新的控制软件，所有的制备方法可以被编辑和储存，并通过用户账号管理进行保护，压力、转速和旋转方向均可调节。可以选配加液系统TOPAS ECO使用，为制备试样提供更灵活的操作和便利。防震塑料內罩，采用粉末涂层的铝制外罩及设备的高标准技术，赋予了其安静、平稳运行的特点及更佳的制备结果。操作简单，安装、维修容易，是金相实验室的理想的自动研磨抛光设备。毫不犹豫选择Qpol 250 A1-ECO单盘自动金相磨抛机的十大理由如下： • 带有ECO动力头的单盘自动磨抛机，动力头旋转停止位置可调；单点力及中心力加载方式 • 可配置8in、10in磨盘，无需工具即可轻松、快速更换磨盘；工作盘及磨抛头转向顺时针或逆时针可调，转速可调 • 触屏控制，ATM软件可储存200个自定义程序 • 配有USB接口和以太网插头；经济的LED照明 • 手动进水阀，磨抛头自动水控制 • 底槽冲洗，脱水旋转功能（清洁加速）；通过抬起工作盘，可轻松清洁/冲洗底槽 • 防冲击塑料水槽，耐冲击塑料内罩；水槽冲洗管，自动水流电磁阀控制，可全面冲洗 • 工作盘轻松、快捷更换，无需工具；可配置Topas-Eco加液单元或集成4倍加液单元 • 铝制外壳，粉末涂层，耐用美观；包含防溅挡圈和磨抛盖 • 适用于各种材料金相试样的研磨、抛光新年的首台金相磨抛机还得是德国QATMQpol 250 A1-ECO，没办法，谁让它不仅好用实用，性价比还很高呢！舍他其谁！

2025-09-23 19:00:21芯片洗干仪选购方法: 芯片洗干仪的选购，核心在于把握清洗效果、干燥效率与运行成本之间的平衡，同时兼顾化学药液兼容性、设备稳定性以及后续维护的可控性。本文章围绕实际工艺需求，系统梳理从工艺参数到售后服务的全流程要点，帮助企业在洁净环境中实现稳定产线和良好产出。工艺匹配是选型要素。不同芯片材料与封装对清洗介质、温度及冲击敏感度不同，需根据清洗工艺要求选择合适的清洗单元。若以超声/兆声波清洗为主，应关注换能器质量、清洗液循环效率及泡沫控制；若以喷淋或浸泡为主，应考察槽体结构、药液分布均匀性与剖面清洗一致性。合理的工艺匹配直接决定后续干燥、排放与维护难易度。设备结构与材质是耐用性基础。芯片洗干仪的槽体、管路及阀件应具备优良耐腐蚀性，常用304/316L不锈钢并配置防腐涂层，化学药液的兼容性直接影响使用寿命和清洗效果。密封件要具备低渗透、高耐化学性，防止二次污染。结构设计应便于维护，关键部件应易于更换，降低停机时间。干燥模式与温控稳定性决定终成品质量。干燥环节若不充分，容易造成残留物与微粒再附着，影响良率。可选热风干燥、氮气无水干燥、旋干或组合式方案，需关注温度分布均匀性、干燥时间与重复性。优良的温控系统应具备快速响应和一致性，避免热冲击导致芯片应力或缺陷。自动化与过程记录提升可追溯性。具备PLC/人机界面（HMI）的清洗设备，能够把清洗、漂洗、干燥全过程实现可编程控制、参数记录与报警联动。良好的数据采集能力有助于过程优化、品质分析和合规审查，确保在洁净室环境中的稳定运行与溯源需求。能耗、维护与售后服务同样关键。设备能耗、用水量与药液消耗直接影响运营成本。应关注能效等级、循环泵与加热单元的效率，以及耗材更换周期。选择易维护的结构设计、标准化的备件和完善的本地服务网络，能显著降低故障停机时间并提升产线可用性。购买前的对比要点清单（简版）：首先核对清洗干燥工艺是否与实际工艺需求完全匹配；其次评估材质与药液兼容性、防腐等级；再次查阅均匀性与温控的测试报告及认证证书；第四确认槽容量、净腔尺寸与产能是否满足产线需求；第五考量自动化水平、数据记录能力与可追溯性；第六比较能耗、用水与药液成本，以及投资回收期；核验厂家资质、认证情况、售后服务网络和保修条款。综合来看，芯片洗干仪的选型应围绕工艺需求、运营成本与服务保障三大要素展开。选择具备稳定性能、良好供应链支持以及可持续维护能力的设备，方能在长期运营中实现高良率、低波动与较低的综合成本。专业的选型决策需以工艺需求、成本控制与服务体系为导向，以确保企业在半导体清洗设备领域获得稳定的竞争优势。

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