2025-04-25 14:12:58覆铜板板材电气强度试验仪
覆铜板板材电气强度试验仪是用于测试覆铜板板材电气强度的专业设备。它通过施加高电压于试样上,测量试样在击穿前的最大电压值,从而评估其电气绝缘性能。该仪器具有高精度、高稳定性和自动化程度高等特点,能够确保测试结果的准确性和可靠性。广泛应用于电子、电气、通讯等领域,是覆铜板生产和质量控制中不可或缺的测试仪器。

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2023-06-01 17:29:38DSC测试覆铜板PCB玻璃化转变温度Tg和固化因子ΔTg
本文介绍了用差示扫描量热仪(DSC)测试覆铜板PCB玻璃化转变温度和固化因子ΔTg。印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。PCB的树脂成分发生玻璃化转变时,PCB的整体力学性能和介电性能大幅减弱,故此PCB需要足够高的Tg。DSC是测试Tg最为普遍的一种热分析手段,在发生玻璃化转变的过程中,样品的比热会出现特征性变化,即在DSC曲线上表现出台阶式的转变。玻璃化转变温度Tg就是高分子聚合物最重要的特征性能之一,是FR-4基材等级最常见的划分方式之一,也是IIPC-4101 《刚性及多层印制板基材规范》中最重要的性能指标之一。通常认为,玻璃化转变温度越高,层压板的可靠性越高。PCB使用DSC玻璃化转变温度测试标准可参考IPC-TM-650 2.4.25。除了玻璃化转变温度以外,固化度也会影响材料的使用温度、强度、膨胀系数、失效情况等性质。由于增强材料和其他填料的存在,PCB无法像聚合物基体材料一样通过测量残余固化热来判断固化程度。大量的研究和实践经验表明,Tg强烈依赖于固化程度。因此可以将材料再次经历固化条件,对比再次固化前后的Tg变化,得出固化程度的结论。IPC-TM-650 2.4.25,将再次固化前后的Tg分别定义为Tg1和Tg2,将两次Tg之差(Tg2-Tg1)定义为固化因子ΔTg。为了便于比较,标准还规定,以玻璃化转变台阶的中点或拐点温度作为Tg。图1为某覆铜板PCB的DSC玻璃化转变温度结果。第一次加热的Tg1为133.3℃,第二次加热的Tg2为136.2℃。由此可以获得固化因子ΔTg为2.9℃。环氧体系的PCB,目前行业中标准认为ΔTg大于5℃时,材料的固化程度不完全,需要提高固化程度;当ΔTg小于5℃时,产品固化完全。但要注意,即使ΔTg
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