佰力博 介电温谱测量系统 DMA /DMS系列参数

佰力博DMA/DMS系列是介电温谱（DEP）与动态力学分析（DMA）整合型表征系统，针对材料“力学-介电”双性能的温度依赖性表征痛点，实现同步/分步测试——无需样品转移即可完成同一试样的力学-介电性能温度扫描，数据一致性较传统分步测试提升35%以上。该系列覆盖宽温宽频范围，适配多类固体/薄膜样品，是实验室研发、科研创新与工业质检的核心工具。

核心技术特点

• 双模块整合：介电测试与DMA测试共享温控腔，支持同步/分步测试，避免样品转移导致的误差；
• 宽温宽频覆盖：温度范围-196℃~600℃，介电频率10μHz~3GHz，DMA频率0.01Hz~100Hz，满足跨尺度性能表征；
• 高精度测量：tanδ分辨率达1×10⁻⁵，DMA损耗模量（E''）分辨率1×10² Pa，控温精度±0.1℃；
• 智能化操作：内置自动样品定位、数据拟合（如Tg计算、弛豫峰分析）功能，测试效率提升40%。

关键性能参数（典型值）

• 介电测试模块
  • 频率范围：10μHz ~ 3GHz
  • 介电常数（ε'）：1×10⁻³ ~ 1×10¹¹
  • 损耗角正切（tanδ）：1×10⁻⁵ ~ 10
  • 测试电压（rms）：1mV ~ 10V
• 动态力学（DMA）模块
  • 频率范围：0.01Hz ~ 100Hz
  • 储能模量（E'）：1×10³ ~ 1×10¹² Pa
  • 损耗模量（E''）：1×10² ~ 1×10¹¹ Pa
  • 力加载范围：0.01N ~ 50N
• 温度控制系统
  • 温度范围：-196℃（液氮）~ 600℃（电阻加热）
  • 升温/降温速率：0.1 ~ 20℃/min
  • 恒温精度：±0.1℃（目标温度点）
  • 温度稳定性：±0.05℃/10min
• 样品适配
  • 介电样品：φ5~25mm（直径）×0.1~5mm（厚）
  • DMA样品：10~50mm（长）×2~10mm（宽）×0.5~5mm（厚）

典型应用场景

• 高分子材料：橡胶/塑料的玻璃化转变温度（Tg）、交联密度定量分析；热固性树脂固化过程的DMA-介电同步表征；
• 电子陶瓷：MLCC（多层陶瓷电容器）的温频介电稳定性测试；压电陶瓷的弛豫行为与力学阻尼耦合研究；
• 新能源材料：锂离子电池隔膜的力学强度与介电损耗关联分析；固态电解质的离子电导率温度依赖性表征；
• 科研基础：无定形材料的α/β弛豫动力学研究；复合材料界面性能的多物理场表征；
• 工业质检：绝缘材料高温介电性能评估；橡胶密封件老化后的动态力学性能检测。

该系列通过整合测试技术与高精度参数设计，为材料性能优化、失效机制解析提供可靠数据支撑，覆盖从实验室研发到工业质检的全场景需求。