一、简述
应变片桥盒是一种用于应变测量的信号调理设备，具有多种型号和特点，适用于多种工程场景。
特点
防护等级高：设计防护等级超过 IP67。
抗干扰能力强：通过在应变片安装位置附近形成完整的惠斯通电桥电路，提高测量信号的信噪比，增强抗干扰能力。
集成热敏电阻：内置热敏电阻，可进行温度补偿，提高测量精度。
减少安装时间：采用预接线引线设计，配备坚固的 M8 配合接头，可重复使用，大大减少了现场安装时间。
安装选项多样：提供多种安装选项，方便用户根据实际需求进行安装。
型号及参数
±0.02% | +1.0~+10.0Vdc | ||
120Ω | ±0.02% | +1.0~+10.0Vdc | |
±0.02% | + 2.0~+5.0Vdc | ||
350Ω | ±0.02% | + 2.0~+5.0Vdc |
应用领域
适用于 I 型和 II 型半桥电路、I 型和 II 型四分之一桥电路，可与所有类型的 120Ω 和 350Ω 应变片配合使用，可用于标准箔式应变片测量、应变花测量、残余应力测量、应力振动监测等场景。
二、CM 系列(CM120/CM350)与 AC 系列(AC120/AC350)的核心区别
两个系列的差异集中在信号放大能力、激励电压范围，且需注意电阻精度的细微差异，具体对比如下：
| CM120&CM350 | AC120&AC350 | |
|---|---|---|
无内置信号放大，输出原生 mV 级信号（与激励电压成比例） | 内置放大电路，支持100倍信号放大，输出放大后的 mV 级信号 | |
宽电压适配 (+1.0~+10.0Vdc) | 窄电压适配 (+2.0~+5.0Vdc) | |
更高(±0.02%) | 稍低（<0.17%） | |
适用于测量设备自带高增益放大模块、对激励电压灵活性要求高的场景（如户外长线测量、多设备协同供电） | 适用于测量设备放大能力不足、需要直接获取高信噪比信号的场景（如精密实验、小应变测量） |
简单总结：AC 系列是 “带放大功能的增强版”，CM 系列是 “通用型基础版”，两者均兼容对应阻值（120Ω/350Ω）的应变片，且共享 IP67 防护、温度补偿等基础特性。
三、I 型和 II 型半桥 / 四分之一桥电路的定义与区别
应变片的 “桥型”（四分之一桥、半桥）指惠斯通电桥的组成方式，而“I 型 / II 型” 是同一桥型下的细分配置，差异体现在应变片数量、粘贴位置、测量对象（轴向 / 弯曲应变）及温度补偿能力。
四分之一桥电路（1/4 桥）：
仅 1 个有效应变片
四分之一桥的电桥结构中，仅 1 个桥臂为 “有效应变片”（感知被测件应变），其余 3 个桥臂为固定补偿电阻（或内置电阻），I 型和 II 型的核心区别在温度补偿方式：
I 型 四分之一桥 | 仅 1 个有效应变片粘贴于被测件，依赖电路内置固定电阻补偿 | - 无专门温度补偿（温度变化会影响测量精度） - 1000με 时灵敏度≈0.5mVout/VEX - 结构简单、成本低 | 对精度要求不高、环境温度稳定的场景（如临时应变检测、粗测） |
II 型 四分之一桥 | 1 个有效应变片（贴被测件）+1 个补偿应变片（贴与被测件材质相同但不受力的载体，置于同一温度环境） | - 专属温度补偿（消除温度导致的测量误差） - 1000με 时灵敏度≈0.5mVout/VEX - 精度高于 I 型 |
半桥电路：2 个有效应变片
半桥的 2 个桥臂均为 “有效应变片”，其余 2 个桥臂为固定电阻，I 型和 II 型的核心区别在应变片粘贴方向及测量对象：
| I 型半桥 | 2 个有效应变片贴于被测件： 1 个沿轴向（测伸展应变 +ε）；1 个平行 / 垂直于轴向（测泊松效应收缩应变 -ε） | - 支持轴向 + 弯曲应变测量 - 自带温度补偿 -1000με时灵敏度≈0.65mVout/VEX | 需同时关注轴向应变和泊松效应的场景（如构件拉伸/压缩应变测量） |
| II 型半桥 | 2 个有效应变片贴于被测件上下两侧（均沿轴向）：一侧测伸展应变 +ε，一侧测收缩应变 -ε | - 仅支持弯曲应变测量（无法测轴向应变） - 自带温度补偿 | 专注于弯曲应变的高精度测量（如梁结构弯曲变形监测、机械零件弯曲应力检测） |
BDI 桥盒的兼容性：CM/AC 系列均支持上述 4 种桥路配置，用户可根据场景选择桥型（如粗测用 I 型四分之一桥，精密弯曲测量用 II 型半桥），再匹配对应阻值（120Ω选 CM120/AC120，350Ω 选 CM350/AC350）。
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