三维激光直写系统技术由来介绍

      三维激光直写系统技术由来介绍。由于树脂材料的黏度、表面张力等因素的影响，小涂层厚等因素的限制；以及微立体光刻固化是基于单光子吸收聚合固化的本质特性，微立体光刻目前能达到的分辨率是在微尺度范围，如果进一步提高微立体光刻的分辨率，实现亚微尺度和纳尺度结构制造将面临巨大的挑战。

　　基于双光子聚合三维激光直写提供了一种有效的解决方案，而且是目前实现纳尺度3D打印有效的一种技术。

　　不同于传统的微立体光刻(是一种单光子微立体光刻工艺)，基于双光子聚合激光直写3D打印是基于双光子聚合原理。 

      三维激光直写是制作衍射光学元件的主要技术之一，可在光刻胶的表面直接写入多台阶、连续位相浮雕微结构，与二元光学方法相比，工艺简单，避免了多套掩模之间的套刻对准环节，改善了DOE的加工精度，从而提高DOE的衍射效率。

      三维激光直写的原理：激光直写是利用强度可变的激光束对基片表面的抗蚀材料实施变剂量曝光，显影后在抗蚀层表面形成所要求的浮雕轮廓。激光直写系统的基本工作原理是由计算机控制高精度激光束扫描，在光刻胶上直接曝光写出所设计的任意图形，从而把设计图形直接转移到掩模上。

　　三维激光直写系统的主要由激光器、声光调制器、投影光刻物镜、CCD摄像机、显示器、照明光源、工作台、调焦装置、激光干涉仪和控制计算机等部分构成。