CAMTEK - 自动晶圆光学检测 (WAFER AOI) 系统特点

CAMTEK 自动晶圆光学检测 (WAFER AOI) 系统亮点解析

在精密制造和前沿科研领域，自动化光学检测（AOI）已成为保障产品质量与工艺稳定性的关键环节。特别是在半导体、微电子、光伏等行业，晶圆（Wafer）的缺陷检测直接关系到产品的性能和良率。CAMTEK 作为业界领先的检测解决方案提供商，其自动晶圆光学检测（WAFER AOI）系统凭借一系列创新技术和性能，为用户带来了前所未有的检测效率和精度。

CAMTEK WAFER AOI 系统并非简单地堆砌功能，而是深度融合了机器视觉、精密机械与智能算法，旨在应对日趋严苛的检测需求。以下将从几个核心维度，为您解析其突出特点：

的检测能力与覆盖范围

CAMTEK WAFER AOI 系统在检测能力上表现出色，能够识别微米级别的微小缺陷，如划痕、颗粒、腐蚀异常、光刻缺陷等。其先进的光学设计和多光谱成像技术，确保了对不同材料、不同表面形貌的缺陷都能进行有效捕获。

• 缺陷识别率： 对于常见的晶圆表面缺陷，如直径大于 5µm 的颗粒、宽度大于 10µm 的划痕，CAMTEK 系统的识别率可达 99% 以上。
• 最小可检测缺陷尺寸： 在特定配置下，系统可检测低至 2µm 的关键缺陷。
• 检测覆盖率： 针对 300mm 晶圆，系统可在数分钟内完成全表面（包括边缘区域）的 100% 检测。

高效的自动化与智能化流程

效率是实验室和生产线上的生命线。CAMTEK WAFER AOI 系统通过高度自动化和智能化设计，大幅缩短了检测周期，降低了人力成本。

• 全自动上下料： 集成高精度晶圆搬运系统，支持多种标准尺寸晶圆盒（FOUP/SMIF）的自动识别与装载，单次装载量可达 25 片晶圆。
• 快速数据处理： 搭载高性能图像处理单元（GPU），单片晶圆的检测与分析时间可控制在 30-60 秒之间（具体视检测复杂度而定）。
• 智能算法赋能： 采用深度学习算法对缺陷进行自动分类和判别，减少误判率，并可根据工艺变化进行模型自适应优化，实现“越用越智能”。

的定位与对齐技术

在多层堆叠或复杂结构的晶圆制造过程中，层与层之间的精确对齐至关重要。CAMTEK WAFER AOI 系统集成了高精度的定位和对齐模块。

• 多层对齐精度： 可实现相邻层之间小于 0.5µm 的对齐精度，确保关键图案的正确叠加。
• 实时视觉反馈： 在缺陷检测的同时，提供关键特征点的实时坐标信息，便于后续工艺的精确调整。

灵活的配置与友好的用户界面

认识到不同行业、不同应用场景的差异化需求，CAMTEK WAFER AOI 系统提供了高度灵活的配置选项，并配备了直观易用的用户操作界面。

• 模块化设计： 用户可根据实际需求选择不同的光源（如紫外、可见光、红外）、相机分辨率、检测算法模块等，定制最优解决方案。
• 用户友好界面： 提供图形化的操作界面，支持参数设置、流程管理、数据追溯、报告生成等功能，操作人员无需深厚编程背景即可快速上手。
• 数据管理与追溯： 完善的数据库管理系统，可存储海量的检测数据、图像和报告，支持多维度查询和追溯，满足严格的质量管理体系要求。

总结

CAMTEK 自动晶圆光学检测（WAFER AOI）系统以其的检测能力、高效的自动化流程、的定位技术以及高度的灵活性，成为实验室、科研、检测和工业领域升级晶圆检测水平的理想选择。它不仅是提升产品良率的利器，更是推动精密制造技术不断突破的坚实后盾。