日本DAIKI土壤团粒分析仪DIK-2001特点

二、产品概述与定位 日本DAIKI推出的土壤团粒分析仪DIK-2001，面向实验室研究、教育科研及工业现场质控等场景。通过湿法团粒分级结合高分辨率数字图像分析，能够快速得到土壤团粒分布、平均团粒直径、团粒比例及稳定性相关指标，帮助用户从结构层面评估土壤耕作性与改良效果。设备设计注重操作简便、数据可追溯，并可与实验室信息管理系统对接，实现数据的一体化管理与报告生成。

二、型号与核心规格

• 机型与定位
• 型号：DIK-2001
• 应用领域：科研、学术、生产现场的土壤团粒分析、质量控制与环境监测
• 测量原理与处理
• 测量原理：湿法团粒分析结合数字图像处理，按预设分级网对团粒直径进行统计并输出分布曲线
• 数据处理：内置图像分析算法，自动提取团粒轮廓、边界和体积分布，生成统计参数
• 样品与容量
• 样品容量：干土50–500 g，湿法处理时可处理更大批量，按配置可扩展
• 粒径范围与分辨率
• 粒径分布范围：0.25–25 mm
• 数据分辨率：图像分辨率可达高于等效分辨率的数十微米级别视场
• 显示与操作
• 显示屏：7英寸触控屏，分辨率稳定，支持中文/英文界面
• 操作性：直观菜单、快速分析模式、可定制分析模板
• 软件与数据输出
• 软件版本：DIK-2001 软件S1.x
• 数据输出：CSV、XLSX、PDF格式报告，图像导出JPEG/PNG
• 导出接口：USB、LAN、Wi-Fi，便于与LIMS对接
• 环境与电源
• 电源要求：AC 100–240 V，50/60 Hz
• 功耗：典型工作约120 W，待机低功耗
• 环境条件：工作温度15–30°C，湿度30–80%RH
• 外形与重量
• 外形尺寸（初级机）：约460 × 420 × 450 mm
• 重量：约25–30 kg
• 认证与标准
• 认证：CE、RoHS 等常规符合性认证
• 配件与选项
• 标配：筛网组（常用孔径组合）、样品托盘、清洗工具、套件连接件
• 可选项：自动化样品取样单元、LIMS接口模块、扩展筛网套件、二次分拌/混匀模块

三、核心技术特点

• 湿法与干法兼容性
• DIK-2001 支持湿法团粒分离与干法初筛的协同分析，适应不同土壤类型与改良试验的需求
• 高分辨率图像分析
• 内置光源与镜头组合，能够在不同土样颜色与含水率下保持稳定的边界提取和轮廓识别
• 自动化数据处理
• 自主算法实现快速分布拟合、统计量计算及误差评估，确保重复性与可追溯性
• 可扩展的数据管理
• 与实验室信息管理系统无缝对接，支持批量数据导入导出，便于形成完整的实验报告
• 用户友好性
• 直观的界面、可定制模板和报告格式，降低培训成本，提高日常分析效率
• 设备稳定性与维护
• 坚固机身结构，配备自检与自校准工具，提供常规维护指引，减少停机时间

四、应用场景与场景化使用要点

• 科研与教学
• 用于土壤结构与团粒稳定性研究，辅助土壤改良和耕作性评估
• 农业与作物生产
• 在土壤育性诊断、作物轮作与水分管理中，通过团粒分布评估水保能力与肥力衰减趋势
• 环境与土壤修复
• 对受污染或改良后的土壤进行团粒稳定性监测，评估修复效果
• 工业质控
• 在土工材料、混合料或土壤改良剂生产中进行一致性与配方稳定性验证

五、典型参数表（DIK-2001 常规配置与可选项）

• 测量模式：湿法团粒分析、图像分级分析
• 粒径范围：0.25–25 mm
• 样品容量：50–500 g（可选扩展）
• 显示与界面：7"触控屏，中文/英文
• 数据输出：CSV、XLSX、PDF，图像JPG/PNG
• 通讯接口：USB、LAN、Wi-Fi
• 电源与耗电：100–240 V，50/60 Hz，约120 W
• 外形与重量：460 × 420 × 450 mm，约25–30 kg
• 环境条件：15–30°C，30–80%RH
• 认证：CE、RoHS
• 标配与选件：筛网组、托盘、清洗工具；自动化单元、扩展筛网、LIMS接口

六、场景化FAQ

• DIK-2001 适用于哪些土壤类型的团粒分析？
• 适用范围广，包含砂土、壤土、黏壤土及含有腐殖质的土样；湿法处理对高粘性土样的分级稳定性更明显，易于获得可重复的团粒分布数据。
• 如何开始一次分析的样品准备步骤？
• 取少量代表性干土，去除大颗粒碎屑，按设备指南进行湿润/分散处理，确保样品在分析时粒径分布的代表性；随后将样品置入分析单元，启动分析模板即可。
• 输出报告包含哪些关键指标？
• 团粒直径分布、平均团粒直径、团粒比例、稳定性指数、相关统计量及分布曲线，报告可导出为PDF/CSV并直接提交给相关部门。
• 数据如何与LIMS对接？
• 通过LAN/Wi-Fi接口导出CSV/XLSX格式数据，或使用专用接口模块实现自动化上传，支持批量导入和元数据绑定。
• 常见故障及维护要点？
• 常见问题包括图像边界丢失、筛网堵塞、显示异常等；日常维护建议包括定期清洁光学部件、检查筛网状态、执行自检与自校准流程，确保稳定性和重复性。