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传统洁净度检测的三大「致命痛点」
在半导体 / 精密制造中，5μm 以上大颗粒污染可直接导致芯片短路、产品良率下降。传统「吸入式采样 + 显微镜检视」模式存在致命缺陷：
大颗粒「漏检」危机：5μm 以上粒子因重力作用难以被有效吸入，实验室数据与实际污染状况偏差超 50%；
二次污染「蝴蝶效应」：样本搬运及显微镜观察过程中，粒子易脱落或混入新污染物，误差率高达 30%。
工具「错位」困局：光学粒子计数器对表面附着粒子的检出效率不足悬浮粒子的 1/10，无法应对机台、墙面等关键场景。
PartSens4.0 大颗粒检测仪「三大革新」
1.VDA 认证的「视斜光检测系统」
作为唯一被欧洲质量规格VDA19.2「组装过程的洁净技术」收录的设备，采用 ISO14644-9 视斜光系统，数秒内生成粒子立体外型、大小、数量全维度数据。可精准区分非金属性粒子（<5μm~>3000μm）、金属性粒子（<25μm~>3000μm）及纤维（<50μm~>3000μm）。
2. 「取样即判读」的全场景移动检测
摒弃「取样 - 搬运 - 判读」的冗长流程，内置双锂电池和无线传输，支持无尘室前厅、工作桌、机台内外等全场景移动取样。搭配专用 TapeLift Pad 取样垫片，对凹凸表面粒子有效移转率高达 99%。
3.数据化管理「三维透视」污染源
多维度粒子分析：实时显示粒子大小、种类、数量分布。
可视化操作界面：触控屏搭配颜色分类显示，粒子性质与分布状况一目了然，数秒内即可完成单次检测。
三步构建「诊断 - 优化 - 监控」闭环
流程诊断：用 PartSens 评估现有清洁流程，通过调整工具、方法、频率等因子，确定最佳方案。
标准固化：将流程标准化，配合人员培训，确保清洁效果一致性。
动态监控：按「目标清洁度」（风险粒子数 /cm2）实时监测，动态调整防控策略。
应用场景
洁净技术应用综合解决方案提供商
400-888-7926 / 0755-27799805
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