搞定小焊点，挑战大时代

人工智能引领发展潮流，5G时代来势汹汹，被视为国民经济“硬核”的电子制造行业，全面迎来生产方式和发展模式的巨大变革。在汽车、手机、家电、穿戴设备、工业设备、工程设备等领域，为了应对以人工智能及5G为首的新技术应用覆盖，对于通信芯片、通信模组等核心产业的要求将会更加严格。

电子制造业在这一新时期会迎来更加蓬勃的生命力。如何迎战新机遇？全面提高生产可控性？电子制造业迫在眉睫需要应对这些问题。

提高SMT工艺质量将为众多电子制造企业带来强大优势 

锡焊焊点检测

电子工业的整机装联是离不开锡焊的，锡焊焊点的质量直接关系着产品整体可靠性。如何提早发现异常并分析问题找到解决方案，是改善制造过程的关键。

对于有严苛质量要求的高端产品，SMT流水线上即使已有AOI（Automated Optical Inspection自动光学检测）也需要单独配备人员进行非破坏性抽检或者全检。

焊点可靠性是采用SMT技术形成的电子产品的生命，对于航空和SMT产品，其重要程度尤为突出。

SMT焊点因型众多且，其形态大多为复杂的三维形态，检测难度较大。其常见缺陷包括

EVOTIS VS9技术检测系统提供先进的专业检测工作站，适合需要静电防护的检测PCB印刷电路板及大型复杂零部件。为SMT工艺提供更全面的GX质量检测。

EVOTIS VS9检测系统可配备Lynx EVO 无目镜体视显微镜或者EVO Cam II全高清数码显微镜，两款均可以使用众多检测工具，包括 360°旋转观察器, 多种物镜, 高清摄像头模块及十字线，还可配合使用ViPlus测量软件，实现比对测量，在人眼目测观察之余也可完成测量判定。对于歪斜、偏移等缺陷可轻松判定。

           偏移

          歪斜

借由EVOTIS VS9检测系统，在360度旋转观察下，可轻松发现症结。360度旋转观察器特有的立体侧立面视角，无需转动零部件，就可以全面观察那些在平面视图下不易发现的缺陷，例如：空焊、锡裂、浮高等。

 

      EVOTIS VS9 以及EVOTIS CAM有三种防静电扫描平台，尤其是EVOTIS VS9提供了无以匹敌的高质量光学成像和wan美的人机工学的结合，光学放大倍率从2x-300x，以及大视野视场，大大提高了显微镜操作者

的检测效率和准确性。

 在PCB返修中，VE独有的无目镜光学体视显微镜Mantis系列可提供良好的景深效果以及手眼配合操作，尤其对于微小件焊接更加方便操作。

随着元件持续向小型化趋势发展，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。尤其是对于一些尺寸敏感型产品，微小原件给SMT生产从前端到后端都提出极高的极ng准度要求。

在生产过程中更需要高清成像高精度GX率的检测设备，这样就能在工艺中尽早发现缺陷，改善工艺，减少错误的发生。
Vision Engineering为电子制造企业提供GX专业的解决方案，助力SMT行业迎战新机遇！

（来源：英国工业显微镜有限公司）