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釜鼎科技 小试立式聚合反应釜 FDWJ-250C参数

来源:上海釜鼎科技有限公司 更新时间:2026-03-27 17:30:03 阅读量:51
导读:釜鼎科技FDWJ-250C是针对实验室、科研单位及精细化工企业小试需求研发的立式聚合反应釜,聚焦聚合反应对温控精度、密封可靠性、搅拌均匀性的核心诉求优化,广泛应用于高分子材料研发、精细化工合成等场景。以下从专业角度梳理其核心特点、关键参数、典型应用及维护要点。

釜鼎科技FDWJ-250C是针对实验室、科研单位及精细化工企业小试需求研发的立式聚合反应釜,聚焦聚合反应对温控精度、密封可靠性、搅拌均匀性的核心诉求优化,广泛应用于高分子材料研发、精细化工合成等场景。以下从专业角度梳理其核心特点、关键参数、典型应用及维护要点。

核心设计特点

  1. 耐腐材质适配多体系
    主体采用316L不锈钢(标准)哈氏合金C276(可选),耐强酸、强碱及有机溶剂腐蚀,满足自由基聚合、缩聚等不同反应体系需求;釜体壁厚2mm,设计压力6MPa,确保小试加压反应安全性。

  2. 高精度温控系统
    搭载PID智能温控仪+电加热套/低温循环浴(双模式),控温范围覆盖-20℃~250℃(可选-80℃~300℃),温控精度±0.1℃,升温速率0.5~10℃/min连续可调,精准匹配聚合反应的温度梯度要求。

  3. 高效搅拌复合结构
    配置锚式桨叶+涡轮搅拌器复合结构,搅拌转速范围0~1500rpm(数显可调),扭矩0.5N·m,可实现低粘度(100mPa·s以下)至高粘度(10000mPa·s以上)聚合体系的均匀混合,避免局部过热或单体残留。

  4. 无泄漏密封设计
    采用磁力耦合静态密封,替代传统机械密封,无动密封泄漏风险;适配-40℃~300℃宽温域及0~6MPa压力范围,满足聚合反应中有毒、易挥发单体的安全操作。

关键技术参数(列表)

类别 参数详情
主体规格 工作容积:250mL;设计容积:300mL;材质:316L不锈钢/哈氏合金C276(可选);壁厚:2mm
温控系统 控温范围:-20℃~250℃(可选-80℃~300℃);精度:±0.1℃;升温速率:0.5~10℃/min;加热方式:电加热套/低温循环浴
搅拌系统 搅拌类型:锚式+涡轮复合;转速范围:0~1500rpm(数显);扭矩:0.5N·m;驱动:永磁同步电机
密封方式 磁力耦合密封;耐压:0~6MPa;耐温:-40℃~300℃;泄漏率:≤1×10^-7 Pa·m³/s
安全配置 压力传感器(0~10MPa,±0.5%FS);温度传感器(PT100,±0.1℃);超温/超压声光报警;防爆等级:Ex d IIB T4 Gb(可选)
接口配置 进料口:2×DN10;出料口:1×DN10;取样口:1×DN6;视镜:1×硼硅玻璃(可选);氮气/真空口:1×DN8

典型应用领域

  1. 高分子材料小试:自由基聚合(PMMA、PS)、缩聚(聚酰胺、聚酯)、配位聚合(聚烯烃)的预实验,精准控制工艺参数优化配方;
  2. 精细化工合成:生物医药中间体、特种助剂的小试合成,适配高粘度体系搅拌及有毒单体无泄漏操作;
  3. 催化反应研究:负载型催化剂催化烯烃聚合的活性测试,稳定温控及搅拌确保数据准确性。

日常维护注意事项

  1. 密封组件检查:每3个月清理磁力密封间隙杂质,避免密封失效;
  2. 搅拌系统维护:每6个月对搅拌轴轴承加注专用硅脂,保证转速稳定;
  3. 传感器校准:每12个月校准压力/温度传感器,确保数据精度;
  4. 长期存放:排空釜内介质,氮气吹扫干燥后涂防锈油,密封保存。

FDWJ-250C凭借精准参数控制、可靠密封性能及多体系适配性,成为实验室聚合反应小试的核心设备,可有效缩短工艺研发周期,满足科研与产业化衔接需求。

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