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西湖未来智造 通用型电子增材打印平台EP100-FP/EP400-FP参数

来源:上海迹亚国际商贸有限公司 更新时间:2025-12-10 20:30:26 阅读量:45
导读:以下内容聚焦产品知识普及,结合参数、型号与特点,便于工程决策与现场选型。

西湖未来智造推出的EP100-FP与EP400-FP通用型电子增材打印平台,面向实验室、科研机构以及产业化小批量生产场景,提供多材料多工艺的打印能力,支持电子组件、传感器封装、柔性电路等快速迭代与定制化制造需求。以下内容聚焦产品知识普及,结合参数、型号与特点,便于工程决策与现场选型。

关键参数对照

  • EP100-FP
  • 构建尺寸(X×Y×Z):120 × 100 × 25 mm
  • 层厚范围:5–50 μm
  • 定位精度:±5 μm(晶圆级对齐可选)
  • 喷头/通道数:2路多材料并行,导电银浆与介电材料并行 deposition
  • 最大打印速度:约15 mm/s
  • 可兼容材料:银/碳基导电浆、环氧/聚酨介电树脂、UV固化树脂
  • 基板兼容性:柔性基材(PET、PI)、刚性基板(FR4等小面积区段)
  • 后处理:UV固化、低温烧结(≤200°C,视材料而定)
  • 能耗与供电:整机功耗在350W级,具备断电保护与自诊断
  • EP400-FP
  • 构建尺寸(X×Y×Z):420 × 320 × 200 mm
  • 层厚范围:5–40 μm
  • 定位精度:±3 μm(高分辨场景下的闭环控制)
  • 喷头/通道数:多达4路并行,支持金属、陶瓷、聚合物多材质复合
  • 最大打印速度:约25 mm/s
  • 可兼容材料:银/金属银浆、导电碳浆、陶瓷/聚合物复合材料、可热固化/紫外固化体系
  • 基板兼容性:大面积PCB、陶瓷基板、柔性薄膜与中等厚度模组
  • 后处理:内置热/光固化模块,可选低温烧结或脉冲激光辅助固化
  • 软件与控制:多轴闭环伺服系统,在线位姿修正,材料库与工艺序列可扩展
  • 能耗与安全:整机在600W级,具备工业级电气安全认证与防护罩

型号定位与应用场景

  • EP100-FP适用于快速原型、单元级电子模块的微小尺寸试制、柔性材料贴附及局部区域的高精度沉积。适合研发阶段的小批量样件、导电路径的快速验证,以及小面积传感器封装的迭代测试。
  • EP400-FP面向中等产线需求,具备更大工作体积与多头并行能力,适合小批量生产、复杂三维结构的封装、金属/陶瓷材料的应用场景。对于需要更高分辨率和多材料协同沉积的场景,EP400-FP能显著提升产出效率与一致性。

核心特性与工艺能力

  • 多材料并行沉积:两路至四路喷头协同工作,支持导电、介电、阻抗调控材料的混合沉积,缩短工艺路径。
  • 闭环位姿控制:高精度传感与实时校准,确保微米级定位稳定性,降低热变形对结构的影响。
  • 在线检测与材料库管理:集成光学/电学检测模块,自动对比工艺参数与制品质量,材料库可扩展,便于新材料快速上线。
  • 模块化扩展:热固化、紫外固化、激光辅助等后处理单元可按需组合,适配不同材料体系的固化需求。
  • 软件生态:提供CAD/IXM导入、G代码转化、工艺序列编排、数据记录与追溯,便于制程优化与合规性管理。

材料与工艺兼容性

  • 导电材料:银浆、碳浆、铜浆等可选导电介质,具备不同电阻区间与粘附性。
  • 介电与封装材料:UV/光固化树脂、环氧系封装料、热塑性聚合物,用于绝缘层和保护层的构筑。
  • 金属/陶瓷体系:金属纳米浆与陶瓷粉末浆料可在EP400-FP上实现较大面积的多材料叠层。
  • 表面处理与固化:紫外固化与热固化可选组合,确保印后层的稳定性与界面结合强度。

软件、接口与数据管理

  • 控制软件:提供可视化工艺编排、喷头参数设定、环境参数监控、失效诊断与报警记录。
  • 数据接口:以太网、USB、WIFI等多种连接方式,支持云端工艺库同步和本地离线工作。
  • 标定与追溯:每批次包含过程参数、材料批号、温控曲线及检测结果的全链路记录,便于追溯与质量统计。

可靠性与服务保障

  • 结构件耐久性设计:关键部件采用工业级材料与冗余布线,降低长期振动与热循环带来的变形风险。
  • 在线诊断与远程维护:设备自诊断能力覆盖机械、电子、流体系统,远程维护可缩短停机时间。
  • 备件与培训:提供定制化维护手册、现场培训及备件保障计划,支持长期稳定运行。

场景化FAQ

  • EP100-FP适合哪些场景? 研发阶段的小尺寸模组、柔性薄膜与区域性导电路径的快速验证,适合对分辨率与材料组合需求不极端的应用。
  • EP400-FP与EP100-FP的产线协同如何实现? 通过两台设备的工艺库互相补充,EP100-FP完成初级样件与小面积测试,EP400-FP承担大面积、复杂结构的小批量生产,材料库与工艺序列同步管理可实现无缝对接。
  • 如何确保多材料沉积的一致性? 设备提供闭环定位、喷头温控、材料粘附性监测以及在线光学检测,结合温控曲线与涂层厚度传感实现重复性控制。
  • 哪些材料可在现场快速切换? 材料库支持银浆、碳浆、UV/溶剂型树脂、陶瓷浆料等,切换时需要进行短周期标定与表面清洁,以保证界面结合与厚度一致性。
  • 维护周期与培训要点? 建议按季度进行喷头清洗、粘附性测试与系统清洁,操作人员接受硬件与工艺参数培训,熟悉应急处理流程与安全规范。

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