【知识库】折叠屏、6G、新能源汽车，MIM/CIM工艺如何借势起飞？

▲ 图片来源马尔文帕纳科官网

2025年全球MIM市场规模预计突破200亿美元，电子领域和汽车行业是MIM/CIM的核心市场，合计占比超60%。

电子领域作为最大应用市场，占全球MIM市场需求的40.3%（2023 年数据），位居各领域首位，需求集中于小型化、高精度、集成化的部件。2025年全球电子行业对MIM的需求预计年复合增长率将超8%。

电子元件对粉末粒度要求严苛，MIM/CIM工艺通常使用1-20μm 的粉末。

精细部件（如手机卡托、滤波器）粒度多为2-8μm，比表面积大，烧结活性高，制品密度可达理论密度的95%-99%，力学性能优异。结构件（如电池外壳）则可适当放宽至10-20μm，流动性更好，降低注塑难度，减少模具磨损，平衡成本与性能。

随着折叠屏手机、6G技术及新能源汽车的发展，MIM/CIM工艺将进一步向超细粉末（≤5μm）和纳米级粉末延伸，以满足更高精度和功能集成需求。

除电子领域外，汽车行业也是MIM/CIM工艺的重要应用场景，且在检测技术方面也有独特需求。全球汽车注塑成型市场规模预计2028年将增至3273亿元，年复合增长率6.4%。汽车轻量化政策推动，嵌塑件（MIM/CIM）因密封性、轻量化优势成为关键技术。

MIM/CIM在汽车领域的核心价值在于复杂零件的近净成型能力和材料性能优化，例如：MIM涡轮增压器叶片比传统铸造减重20%，同时提升耐温性；CIM氧传感器陶瓷探头可实现0.1mm级壁厚，响应速度提升30%。

随着汽车轻量化、电动化及智能化发展，MIM/CIM技术将进一步渗透至电池管理系统、电驱动单元等新兴领域，尤其是锂电池新能源汽车中的电池、电机及氢燃料电池部件。对粉末粒度的选择也更综合考虑成型难度、材料成本及最终性能，未来可能向超细粉末（≤5μm）或纳米级粉末延伸，以满足更高强度和功能集成需求。

随着电子元件微型化和汽车轻量化需求，检测技术正朝纳米级精度和多参数联用（如粒度+成分+形貌）方向发展。

电子领域优先使用激光衍射仪进行快速筛检，可测干粉或悬浮液，无需复杂制样，满足手机部件（如中框、连接器）、5G 滤波器等常规粒度检测。

辅以扫描电子显微镜（SEM）观察颗粒形貌、团聚状态或动态光散射（DLS）仪对电池浆料、电子封装等超细颗粒进行粒度分析。

▲ 欧美克NS-90Z Plus 纳米粒度电位分析仪

（点击图片查看仪器详情）

NS - 90Z PLUS 纳米粒度及电位分析仪在电子领域可用于对一些高精度电子元件的纳米级粒度及电位分析，辅助评估材料性能；在汽车领域，针对特定的超细粉末材料分析，可提供粒度及电位数据，为汽车零部件材料性能优化提供参考。

同时，汽车领域更侧重5-30μm粒度段（如汽车结构件、齿轮用粉末铁基合金）的检测，因此同样以激光衍射仪作为主流检测手段，因其能够满足该粒度范围的快速、准确检测需求。大颗粒可结合筛分法，需形状信息时采用图像分析法。

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