
背景
金相制备中材料去除速率决定了制备效率以及检测时效,有些材料容易去除但是苦于频繁替换砂纸,有些材料很难去除困于研磨低效,该如何提高材料去除率呢?正确选择研磨介质,可以达到事半功倍的效果——合适的金刚石磨盘。
金刚石磨盘
金刚石磨盘是由研磨基体和金刚石磨粒组成,金刚石与金属粉体或者树脂混合粘结在基体上,通过研磨机的高速旋转对工作面实施平整研磨。金刚石磨盘表面硬度较高,磨盘本身不会出现类似砂纸的局部凹陷,保证了试样的表面平整度。同时,金刚石磨料对硬质和软质材料具有同样磨削力,保证了试样表面一致的磨削效果,不同相之间不存在凹凸不平的现象,可以消除树脂与试样之间出现的浮凸缺陷。
按金刚石颗粒的大小区分,可由0.5μm变化到320μm,金刚石磨盘可满足材料粗磨到细抛的要求。按磨料与基体的粘结方式的不同,可分为树脂粘结的金刚石磨盘(CGD,DGD Color,DGD),及金属粘结的金刚石磨盘(UltraPrep)。
金刚石磨盘分类

CGD是粗研磨盘系列,其表面由特殊树脂和金刚石磨料粘结而成,蜂窝状结构,整个结构保证了磨盘持续恒定的磨削效果和zui优的平整度,适用于大多数材料的表面损伤层的快速去除。同时,该结构提供了更好的边缘保护效果。研磨时,特殊的结构设计,可以使得水均匀分布在研磨表面,zui大程度的保证了研磨时试样表面的冷却和润滑。

DGD Color 是细研磨系列,其表面特殊树脂和金刚石磨料粘结而成特殊类三角形的结构,该结构保证了磨盘持续恒定的磨削效果和ZY的平整度以及冷却及润滑。适用于大多数的材料,软金属类也较为合适,例如铜及其合金。提供PSA背胶模式及磁性背基模式,经济实用。

DGD 是全粒度研磨系列,研磨程度由精细到粗制,其表面由特殊树脂和金刚石磨料粘结而成,弥散分布的金刚石颗粒提供了更稳定均匀的磨削平面,适用于脆硬性材料,例如陶瓷,矿物,玻璃等。同样有PSA背胶模式及磁性背基模式两种模式。

UltraPrep 是粗制研磨系列,其表面由特殊金属和金刚石磨料粘结而成的刚性磨盘。金刚石磨料粘结力非常强,适合于硬度高的材料,例如硬质合金,高硬度钢铁材料,硬质矿物等。
小贴士
研磨须知
由于金刚石粗磨盘表层树脂对金刚石颗粒的粘结作用较强,且金刚石颗粒的硬度高耐磨损,在粗磨阶段,去除前道工序即切割产生的表面变形层时,由本身引入的新的变形层较之砂纸浅的多。也就不需要像砂纸那样,用不同目数的砂纸一道道去除前道工序引入的局部深变形层。
磨盘保养
所有的金刚石粗磨盘都具有磨削能力可再生性。通常情况下,建议每隔10min(使用时间)用专配研磨石对磨盘表层进行修整,磨盘磨削能力就会恢复如初。注意不要过度修整,会影响材料去除率及使用寿命。对于CGD粗研磨盘系列,研磨时足够的润滑清洁比修整更重要。
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