高温无氧烘箱的使用方法

高温无氧烘箱的应用案列
      半导体芯片加工过程中，随着频率和速率的提高，如微电子加工领域，高速通信领域，对芯片尺寸大小、寄生效应参数、可靠性、绝缘性等要求越来越高，需要一种能满足新型芯片产品加工的材料出现。而BCB（苯并环丁烯）就是满足各种要求的良好性能材料，该光敏光刻胶具有介电常数低的特点。然而，BCB胶的固化工艺尤为重要。
高温无氧烘箱的工艺要求：

1.在外延片表面上涂覆光敏BCB胶，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB胶图形；

2.采用等离子体反应刻蚀处理外延片表面的光敏BCB胶；

3.将刻蚀后的外延片放入高温无氧烘箱中，通入N2→真空置换后，采用多级升温保温的方式，在规定的时间从室温升至第一温度阶段，并在该温度段保温1-2h，再在规定的时间从第一温度升至第二温度阶段，并在该温度段保温一定的时间；

4.随后增通过辅助的降温系统（水冷和风冷），将退火炉的温度降至80度左右，完成固化。

高温无氧烘箱，高温无氧真空烤箱简介
     高温无氧烘箱是一种提供高温、低氧、洁净环境的特殊制程设备。烘箱内部为不锈钢结构，全部采用无尘材料，箱内可充氮、真空，使烘箱工作室内处于低氧、洁净状态。工作室内温度由温控仪自动控制，并有自动恒温及时间控制装置，曲线升温、恒温、快速降温。并附设有超温断开加热、氧含量检测、辅助降温装置及报警电路，控制可靠，使用安全。
      高温无氧烘箱用于PI胶、BCB胶固化，键合材料预处理，ITO膜退火，PR胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。

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