CSPT 2024第22届中国半导体封装测试展览会将于2024年9月24-26日在江苏无锡太湖国际博览中心A6馆举行。
本届展览会依托中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内涵盖整个半导体封测行业的颇具影响力的专业展览会。展品涵盖半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等其他相关产业。
此次展会，镁伽科技将展示基于亚纳米级先进光学、高精密运动控制叠加人工智能技术，从晶圆量检测到工艺切割的综合解决方案，并现场提供详细的产品介绍。
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