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• 2025-04-10 16:36发布了技术文章

  近红外显微镜在半导体行业的穿透观察能力及应用对比分析以卡斯图MIR400为例

  近红外显微镜（NIR Microscopy）作为一种无损检测技术，凭借其穿透成像特性，在半导体领域获得日益广泛的应用。

  近红外显微镜 半导体行业的穿透观察能力及应用对比分析 以卡斯图MIR400为例 41人看过

• 2025-04-10 16:21发布了技术文章

  近红外显微镜在半导体键合定位检测中的应用及技术分析

  随着半导体制造工艺的不断进步，芯片堆叠和三维集成技术已成为行业发展趋势，其中键合工艺的质量直接影响成品的性能和可靠性。

  近红外显微镜 半导体键合定位检测中的应用及技术分析 MIR400 14人看过

• 2025-04-10 16:17发布了技术文章

  近红外显微镜在半导体封装检测中的关键作用 技术解析与卡斯图MIR200的创新实践

  随着半导体封装技术向高密度、微型化发展，传统检测手段已难以满足内部缺陷无损检测的需求。近红外显微镜（NIR Microscope）凭借其穿透性和高分辨率，成为封装内部结构透视的重要工具.

  近红外显微镜 半导体封装检测中的关键作用 半导体封装检测中的关键作用 技术解析 17人看过

• 2025-04-08 18:19发布了技术文章

  近红外显微镜在VCSEL氧化孔径测量中的技术与应用以卡斯图MIR100为例

  垂直腔面发射激光器（VCSEL）的氧化孔径（Oxidation Aperture）是其关键结构之一，直接影响器件的电流限制、光学模式及热稳定性。

  近红外显微镜 VCSEL氧化孔径测量中的技术与应用 卡斯图MIR100 20人看过

• 2025-04-08 18:04发布了技术文章

  近红外显微镜赋能2.5D封装检测苏州卡斯图电子MIR800

  随着半导体封装技术向2.5D/3D方向发展，传统光学检测手段面临挑战。近红外(NIR)显微镜技术凭借其穿透能力，正在成为2.5D封装检测的关键工具。

  近红外显微镜赋能2.5D封装检测 近红外显微 苏州卡斯图电子MIR800 35人看过

• 2025-04-08 18:01发布了技术文章

  近红外显微镜在倒装芯片检测中的应用及技术解析以卡斯图MIR200为例

  随着半导体封装技术向高密度、微型化方向发展，倒装芯片(Flip-Chip)技术已成为现代电子封装的主流方案之一。然而，倒装芯片的焊点位于芯片与基板之间，传统光学检测手段难以直接观察焊点质量。近红外显微

  近红外显微镜 倒装芯片检测中的应用及技术解析 卡斯图MIR200 17人看过