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• 2026-04-16 18:21发布了技术文章

  MIR50近红外显微镜 光模块共晶贴片空洞与偏移在线检测方案 （附空洞率标准·报价·免费测样）

  在400G/800G/1.6T光模块及CPO制造中，激光器（DFB/EML）共晶贴片的焊料空洞率和贴片偏移是影响可靠性与光耦合效率的隐蔽杀手。传统方法无法穿透InP/GaAs衬底，检测如同"盲人摸象"

  近红外显微镜 光模块封装 共晶贴片空洞检 63人看过

• 2026-04-16 18:04发布了技术文章

  MSM-200双面显微镜 晶圆上下结构偏差快速检测方案 （附报价与案例）

  在半导体光刻、晶圆键合、TSV通孔制造中，晶圆上下层结构的对准偏差是直接影响良率的关键难题。苏州卡斯图MSM-200双面显微镜，专为4-12英寸晶圆上下结构同轴重叠测量设计。

  双面显微镜 半导体光刻 晶圆上下层结构 55人看过

• 2026-04-09 22:51发布了技术文章

  国产替代新进展：MIR100近红外显微镜在多层石墨烯堆垛研究中的技术验证与应用

  在凝聚态物理与二维材料研究领域，多层石墨烯的堆垛顺序（如ABA、ABC堆垛）及其层间耦合效应，直接决定了材料的电子能带结构与量子输运特性。

  国产替代 近红外显微镜 MIR100 48人看过

• 2026-04-09 22:44发布了技术文章

  近红外显微镜MIR50 光模块共晶贴片在线检测与可靠性保障

  在光通讯模块的共晶贴片（Eutectic Die Bonding）工艺后，使用近红外（NIR）显微镜进行在线检测，是解决“硅基材料不透明”痛点、确保激光器（DFB/EML）与探测器高可靠性的关键环节。

  近红外显微镜 1.6T光模块 半导体封装检测 57人看过

• 2026-01-25 21:33发布了技术文章

  基于MIR100红外反射模式的905nm车载激光雷达 VCSEL氧化孔径测量方案

  在红外反射模式下，MIR100的照明光（波长范围覆盖905nm）照射到VCSEL芯片表面。

  MIR100红外反射 车载激光雷达 VCSEL氧化孔径测量 111人看过

• 2026-01-25 21:20发布了技术文章

  近红外显微镜在广义缺陷检测与结构观测中的工作原理详解

  近红外显微镜作为一种非破坏性检测工具，其能力源于近红外光（波长780-2500nm）特别的物理性质：一定的穿透深度、对特定官能团的响应性以及与微观结构的相互作用。

  近红外显微镜 广义缺陷检测与结构观测 卡斯图电子 162人看过

• 2026-01-25 21:14发布了技术文章

  苏州卡斯图MIR800近红外显微镜在MEMS键合检测中的应用

  苏州卡斯图MIR800系列近红外显微镜（NIRM）是专为MEMS键合工艺研发的检测设备，采用双波长近红外成像技术（1050nm/1200nm），为半导体行业提供可靠的键合质量评估方案。

  近红外显微镜 苏州卡斯图MIR800近红外显微镜 MEMS键合检测 119人看过

• 2025-12-22 16:23发布了技术文章

  MIR100近红外成像区别多层石墨烯堆垛

  堆垛构型是二维层状材料中一个奇特的结构自由度，在对称性破缺以及多种新奇的电学、光学、磁学和拓扑现象中发挥着关键作用。

  MIR100近红外 近红外成像 多层石墨烯堆垛 104人看过

• 2025-12-22 16:12发布了技术文章

  面向1.6T光模块制造的共晶质量观察方案

  在1.6T光模块的技术发展中，共封装光学（CPO）与硅光集成是重要的技术路径。其内部激光器、调制器等核心芯片需要通过共晶贴片工艺实现高标准的集成。该焊接界面的质量，对模块的整体性能与工作稳定性存在影响

  1.6T光模块制造 共晶质量观察 卡斯图MIR100近红外显微镜 84人看过

• 2025-12-22 16:06发布了技术文章

  高速率光模块共晶贴片后红外检查

  在400G、800G及未来1.6T光模块的制造中，共晶贴片工艺的质量是影响产品性能与长期稳定性的关键因素。共晶界面存在的空洞、裂纹等潜在缺陷，会直接影响散热效率、信号质量和机械牢固度。

  高速率光模块 共晶贴片后红外检查 光模块 72人看过

• 2025-12-22 15:53发布了技术文章

  苏州卡斯图MIR100近红外显微镜如何揭示石墨烯的隐藏结构

  在石墨烯研究与产业化进程中，准确识别其层数、堆垛顺序和微观应变是调控电学、光学性能的关键。然而，传统可见光显微镜受限于物理原理的瓶颈，难以实现对这些关键参数的无损、快速检测。

  苏州卡斯图MIR100 近红外显微 石墨烯的隐藏结构 71人看过

• 2025-12-22 15:38发布了技术文章

  透射近红外显微镜在半导体行业的应用

  透射式近红外显微技术（以苏州卡斯图MIR800设备为例）在半导体行业中，作为一种重要的材料内部结构分析手段，其价值在于能够对半导体材料及器件进行非破坏性的内部状态观察

  透射近红外显微镜 近红外显微镜 半导体行业 167人看过

• 2025-09-13 22:49发布了技术文章

  铟镓砷（InGaAs）相机量子效率（QE）解析 及其在VCSEL氧化孔径检测中的应用价值

  该技术方案适用于半导体器件研发、光通信组件检测等领域，为相关研究提供可靠的检测手段。

  铟镓砷（InGaAs）相机量子效率（QE）解析 在VCSEL氧化孔径检测中的应用价值 半导体器件研发、光通信组件检测 116人看过

• 2025-09-13 22:43发布了技术文章

  VCSEL常用波段检测与氧化孔径测量解决方案 （结合苏州卡斯图MIR100近红外显微镜）

  在VCSEL（垂直腔面发射激光器）的研发与生产中，氧化孔径的测量对器件的光束质量、功率效率和可靠性具有重要影响。

  VCSEL常用波段检测 氧化孔径测量解决方案 近红外显微镜 159人看过

• 2025-06-02 13:17发布了技术文章

  3D数码显微镜在锂电池检测中的应用分析 技术特点与设备比较

  本文将从技术角度分析3D超景深数码显微镜在锂电池检测中的具体应用，并对不同检测设备进行客观比较，为行业用户提供参考信息。

  3D数码显微镜 3D数码显微镜在锂电池检测中的应用分析 锂电池检测 266人看过

• 2025-06-02 12:45发布了技术文章

  3D数码超景深显微镜在储能行业的技术应用与特点分析

  传统的二维检测手段已难以满足高精度、快速响应的观测需求，而3D数码超景深显微镜凭借其光学成像技术和三维重构能力，为储能材料的研发与生产质量控制提供了创新的解决方案。

  3D数码超景深显微镜 3D数码超景深显微镜在储能行业的技术应用与特点分析 显微镜 197人看过

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