高速率光模块共晶贴片后红外检查

高速率光模块共晶贴片后，为何推荐采用近红外显微镜进行内部检查？

在400G、800G及未来1.6T光模块的制造中，共晶贴片工艺的质量是影响产品性能与长期稳定性的关键因素。共晶界面存在的空洞、裂纹等潜在缺陷，会直接影响散热效率、信号质量和机械牢固度。由于该界面被不透明的芯片完全遮盖，传统光学显微镜无法观察，而X-Ray又因对比度不足难以清晰成像，因此，共晶红外检测 成为一种被行业广泛采纳的非破坏性分析手段。

苏州卡斯图MIR100近红外显微镜：用于共晶界面观察的解决方案

苏州卡斯图的MIR100系列近红外显微镜，为半导体及光电子行业的共晶toushi检查 提供了一种观察方案。其技术特点与共晶检测的需求相契合：
1. 对硅材料的透过性
 MIR100利用特定波段的近红外光，能够透过光模块中广泛使用的硅基板，实现对被遮挡的共晶界面的内部可视化观察。这使得隐藏的焊接界面得以被检查，且无需破坏样品结构。
2. 清晰的缺陷成像特性
 在近红外成像下，理想的共晶金属区域（如AuSn）呈现较高亮度，而空洞、裂纹等缺陷因充满空气而呈现对比明显的暗色。这一特性使得MIR100有助于观察微米级的焊接缺陷，服务于共晶空洞检测的流程。
3. 观察分辨率和软件分析
 MIR100提供观察所需的光学分辨率，能够展现共晶层的细节。结合配套的图像分析软件，可以辅助计算空洞率、统计缺陷分布，并生成检测记录，为工艺评估提供参考，支持共晶焊接质量的管控工作。

应对速率升级的检测考量
随着光模块速率从400G向1.6T演进，共晶工艺的要求日益严格，对观察工具的要求也相应提高：

 400G时代：MIR100可作为共晶质量检测的常用工具之一，用于工艺监控与失效分析。
 800G时代：需要MIR100的分辨率来识别更细微的缺陷，并与电性能测试相结合，分析缺陷对功能的影响。
 1.6T时代：MIR100的自动化及定量分析功能可作为生产线上进行全检或抽检的方案之一，协助管控器件满足严格的共晶质量规格。

总而言之，在高速光模块制造中开展共晶后缺陷检测，选择一款适用的近红外显微镜是常见做法。苏州卡斯图MIR100近红外显微镜凭借其对硅材料的透过性、清晰的缺陷成像特性和软件分析功能，为您提供共晶焊接质量分析的一种观察方案，可作为保障产品可靠性、支持生产良率管理过程的工具之一。