测量晶圆贴片环平面度，守住晶圆安全的Z后一道防线

芯片制作有多难？这是一个将沙子变成“电子黄金”的过程，芯片制作包含了选材、提纯、切晶圆、加工晶圆等等大大小小包含了2000~5000道工序，想要完全国产化则国内各大相关行业公司保持合作并同时发力才能完成。其中晶圆作为芯片的基材也就是基石，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边，使其在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。晶圆上环需要各类特种胶膜配合，以封膜机张力来固定半导体晶圆以利切割，如果晶圆贴片环平面度不足则容易使晶圆进行该工序时受力不均，或者特种膜贴合不完整更有甚者会形成断裂，导致晶圆出现问题，所以晶圆贴片环在出厂前需要使用平面度测量仪进行平整度测量。

激光平面度测量仪不同于塞尺等工具，采用的是激光非接触式测量，晶圆贴片环不受伤，保护了晶圆贴片环的表面的表面形貌免受伤害。极志平面度测量仪不需要专业的培训都可轻松操作，一次性数据采集后通过专业软件计算，实时给出平面度平整度、翘曲度误差测量判定，节省人力成本。平面度翘曲度测量仪的测量速度非常快，节约了大量的时间成本，可谓省时省力省心。

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