韩国ATI 晶圆检查机WIND

Wafer inspection system

ITEM      Descriptions

视觉： 2D, 3D光学模块，实时自动对焦

检验测量项目：

           •2D正常&锯切检查：裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。

          •2D凹凸检查：排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。

           •2 d测量：圆片边缘修剪，切口(锯圆片)，凹凸直径

           •3 d测量：凹凸高度，翘曲，共面性，晶片厚度，BLT

应用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环陷害晶片*自由转换

机架类型： 细钢丝，白色粉末涂层

加载端口： 圆片环形盒(8 "，12 ")，圆片盒(FOUP，开口盒)

晶片对齐：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环帧定位

自动化： 秒/宝石300㎜,半E84, *合规标准

尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5吨

Vision：   2D, 3D Optic Module, Real-time Auto Focus

Inspection & Measurement Items：

       • 2D Normal & Sawing Inspection： Crack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void,  Probe Mark, Residue, etc.

       • 2D Bump Inspection： Misalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc…

       • 2D Measurement： Wafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter

       • 3D Measurement： Bump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT

Applications： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free

Frame type： HAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating

  Load Port： Wafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)

Wafer Alignment： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment

Automation： SECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards

 Dimension： 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton

晶片宏观检测

▪ 利用双镜头系统实现高产能
▪ 可检测切割完成后的芯片
▪ 切缝检测
▪ 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个**晶粒，实现D2D高级算法
▪ 内置验证检查模组
▪ 自主研发的镜头，具有视野广，像素高的特点。
▪ 采用实时自动对焦模组
▪ 可选IR检测，裂缝及硅片内部碎片
 

  

- 裂纹检测
  晶片变薄 & 切割领域检测

  

- 三维检测Bump