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物理性质
硅有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色,无定形硅为黑色,密度2.32-2.34克/立方厘米,熔点1410℃,沸点2355℃,晶体硅属于原子晶体。不溶于水、硝酸和盐酸,溶于氢氟酸和碱液。硬而有金属光泽。
系列 类金属
族 ⅣA族
周期 3
元素分区 p区
密度 2328.3 kg/m³
常见化合价 +4
硬度 6.5
地壳含量 25.7%
弹性模量 190GPa
密度 2.33g/cm³(18℃)
熔点 1687K(1414℃)
沸点 3173K(2900℃)
摩尔体积 12.06×10⁻⁶m³/mol
汽化热 384.22kJ/mol
熔化热 50.55 kJ/mol
蒸气压 4.77Pa(1683K)
间接带隙 1.1eV (室温)
电导率 2.52×10⁻⁴ /(米欧姆)
电负性 1.90(鲍林标度)
比热 700 J/(kg·K)
原子核外电子排布:1s²2s²2p⁶ 3s²3p²;
晶胞类型:立方金刚石型;
晶胞参数:20℃下测得其晶胞参数a=0.543087nm;
颜色和外表: 深灰色、带蓝色调;
采用纳米压入法测得单晶硅(100)的E为140~150GPa;
电导率:硅的电导率与其温度有很大关系,随着温度升高,电导率增大,在1480℃左右达到最大,而温度超过1600℃后又随温度的升高而减小。
作为半导体材料,硅具有典型的半导体材料的电学性质。
(1)阻率特性 硅材料的电阻率在10-5~1010Ω•cm之间,介于导体和绝缘体之间,高纯未掺杂的无缺陷的晶体硅材料称为本征半导体,电阻率在10Ω•cm以上。
(2)PN结特性 N型硅材料和P型硅材料相连,组成PN结,这是所有硅半导体器件的基本结构,也是太阳电池的基本结构,具有单向导电性等性质。
(3)光电特性 与其他半导体材料一样,硅材料组成的PN结在光作用下能产生电流,如太阳电池。但是硅材料是间接带隙材料,效率较低,如何提高硅材料的发电效率正是目前人们所追求的目标。
化学性质
硅有明显的非金属特性,可以溶于碱金属氢氧化物溶液中,产生(偏)硅酸盐和氢气。
硅原子位于元素周期表第IV主族,它的原子序数为Z=14,核外有14个电子。电子在原子核外,按能级由低硅原子到高,由里到外,层层环绕,这称为电子的壳层结构。硅原子的核外电子第一层有2个电子,第二层有8个电子,达到稳定态。最外层有4个电子即为价电子,它对硅原子的导电性等方面起着主导作用。
正因为硅原子有如此结构,所以有其一些特殊的性质:最外层的4个价电子让硅原子处于亚稳定结构,这些价电子使硅原子相互之间以共价键结合,由于共价键比较结实,硅具有较高的熔点和密度;化学性质比较稳定,常温下很难与其他物质(除氟化氢和碱液以外)发生反应;硅晶体中没有明显的自由电子,能导电,但导电率不及金属,且随温度升高而增加,具有半导体性质。
低温时单质硅不活泼,不与空气、水和酸反应。室温下表面被氧化形成1000皮米二氧化硅保护膜。加热下能同单质的卤素、氮、碳等非金属作用,也能同某些金属如Mg、Ca、Fe、Pt等作用。生成硅化物。不溶于一般无机酸中,可溶于碱溶液中,并有氢气放出,形成相应的碱金属硅酸盐溶液,于赤热温度下,与水蒸气能发生作用。
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