Akrometrix热形变与翘曲度测试仪TTSM

Shadow Moiré 技术

Shadow Moiré 是一种非接触式，全视野的光学技术，它用样品上的参考光栅和它的影子之间的几何干扰产生摩尔云纹分布图(Moiré Pattern)，进而计算出各像素位置中的相对垂直位移。它需要一个伦奇刻划光栅(Ronchi-ruled grating)，一条大约45度角的光源和一个垂直于光栅的相机。

Shadow Moiré的Phase stepping技术来增加测量分辨率，右图中示出其光学集成的图像与加热腔室。

新一代表面测量和分析技术

Akrometrix 的ZGTherMoiré技术是行业领xian的热变形翘曲分析技术。自一九九八年以来，TherMoiré产品作为翘曲管理解决方案，服务于quan球企业。

TherMoiré技术可以模拟回流焊工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。运用这一重要的信息，获得元器件/基板翘曲度的一致性来直接影响一级和二级装配产量和提高产品的可靠性。

可应用于研发/诊断/生产监控，测试结果符合国际标准(JEDEC, JEITA等)，测试精度为微米级，极大的满足了高端客户对翘曲测试监控的要求，是国际主流并被JEDEC, JEITA等标准推荐的测试方法，主要的参数有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。

TherMoiré AXP 产品特性

● 最Da样品尺寸: 400mm x 400mm

● 最小样品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配备DFP功能时)

● 在2秒内获得140万个数据点

● 最高每秒加热1.5oC摄氏度

● 红外线加热和对流冷却来控制温度

● 高分辨率测量小型样品

● XY 轴应变STRAIN和热膨胀系数CTE 计算

● 运用QL冷却系统提高实验能力

● 支持从室温到300oC以下的回流炉温度模拟，以及-50oC至300oC度可靠性测试选项

● 软件成熟，可独立PC运行做进一步离线分析

● 样品追踪功能支持多样品同时测试，提高产量

 针对细小样品也能测量热变形

印刷电路板

插座

QFN (3mm x 3mm)

新的独立产品提供纯对流加热组装回流模拟方式!
能有效测量带台阶的样品及保留钖球的测量!

● 启用台阶高度和间断表面测量

● FOV 可以移动到样品上的任何位置(Gantry fixture)

● 改进的顶部/底部的温度均匀性 – 无光栅

● 应用于锡球的共面性测量，非连续面和插座测量

● 高锡球的共面性测量X / Y分辨率

● 最Da FOV : 48mm x 64mm

● 最Da 样品尺寸: 300mm x 300mm

● 最小样品尺寸: 5mm x 5mm

● Z-轴分辨率 : 5 microns

● Z-轴准确性 : 5 microns

CXP放映机/相机门口Gantry

BGA 高锡球测量

启用台阶高度和间断表面测量

Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP)

扇出晶圆加工

Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layers

Mean strain values used

for CTE calculation

Studio 8.2 Die/Package Tilt

样品追踪：自动智能追踪,实现批量测试功能

三维图形分析 -
在回流过程中的组件之间的间隙

通过/警告/失败图形Pass/Warning/Fail Maps