详细介绍
微波诱导等离子芯片开封系统（JIACO-MIP）
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| 可靠的集成电路封装开封技术 JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤。 设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。 | |
JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用
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1、 键合线(Wire bond): ⚫ 银线(Ag) ⚫ 铜线、复合型胶凝材料、金线、 铝线(Cu,PCC,Au,Al) ⚫ 常规或经过老化测试的样品 | 2、 倒装芯片（Flip Chip） ⚫ 重布线层(RDL) ⚫ 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块（Solder Bump） ⚫ 扇入型和扇出型 WLP |
| 3、 芯片 ⚫ BOAC ⚫ SAW、BAW ⚫ 砷 化 镓 芯 片 、 氮 化 镓 芯 片 GaAs,GaN | 4、 封装 ⚫ 2.5D / 3D ⚫ SiP、CoWoS ⚫ Chip on Board |
| 5、 封装材料 ⚫ High Tg ⚫ Glob Top ⚫ Underfill、DAF、FOW ⚫ Clear Mold, Die Coat | 6、 FA 类型 ⚫ 电气过应力(EOS) ⚫ 迁移(Migration) ⚫ 腐蚀(Corrosion) ⚫ 杂质污染(Contamination) |
等离子开封 ⚫ 开封过程不造成损伤 ⚫ 保留表面特征 ⚫ 保留原始污染杂质和失效点 化学开封 ⚫ 会减小导线直径 ⚫ 会减小机械强度 ⚫ 会腐蚀铜线和铝质焊盘 | 
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用于可靠性测试和失效分析的开封技术
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 | 银线 IC 封装的等离子开封 对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤
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| MIP 等离子开封 + 只使用氧气和专利的氢气配方，对钝化层和芯 片不造成损伤 + 减少 70%开封时间 + 全自动开封过程 + 完全保留原始污染杂质和失效点 + 常规气压，减少维修和维护成本 | 传统等离子开封 + CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤 + 虽然添加 CF4，但开封时间依然较长 + 需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质 + 可能导致原始污染杂质和失效点会被消除 + 真空系统，维修和维护成本较高 |
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适用于可靠性测试和失效分析的开封技术
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产品优势
JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤，唯一不损伤银线的芯片开封技术。
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