详细介绍
EpoxyBond 110
EpoxyBond 110™是一种坚硬的、可快速固化的环氧树脂胶粘剂,常用于将玻璃盖玻片粘合在小或精细的样品(如集成电路)上,可进行多个样品层叠的透镜电子显微镜检测,预涂样品前的封装,填充PCB上的微孔和其他镶嵌应用。按照10到1的两部分比例混合和在150℃(302℉)的条件下5分钟内无气泡固化,一旦固化,就具有化学耐腐蚀性,并且在真空状态下将不再释气。
编号 | 产品描述 |
71-10000 | 1/2 盎司套装, 包含:20搅拌杯, 鳄鱼夹 |
71-10005 | 4盎司 (120 mL) 套装, 包含:100搅拌杯, 4个鳄鱼夹 |
Loc-Tite 460 TEM/FIB 样品胶黏剂
Loc-Tite 460是一种薄的、快速固化胶,用来作为替代蜡粘合样品,具有耐热性,用于TEM/FIB前处理的样品,易溶于丙酮
编号 | 产品描述 |
71-40045 | 70 盎司 (20 g) |
M-Bond 610
M-Bond 610用于抛光后的多个样品粘合以便透射电镜进行压痕和聚合,用于TEM和FIB观测。它具有耐化学腐蚀性,并提供了一个非常薄的胶层使得离子分布均匀
编号 | 产品描述 |
71-20000 | 一盒4瓶,每瓶25 g |
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