AutoWafer Pro是为生产而设计的灵活，自动化的晶圆检查系统，可对200mm和300mm粘合晶圆进行快速，高分辨率的扫描。它是用于识别晶圆应用中键合缺陷的理想超声设备，例如MEMS，BSI传感器，CMOS，存储器，TSV和LED。

凭借在晶圆和设备级别的广泛分析能力，无需重新加载和重新扫描晶圆即可获得所需的所有诊断图像。通过由全自动晶圆处理管理的高速扫描，AutoWafer Pro支持100％无损检测（NDT），从而提高了良率并加快了产品上市时间。

• 检测晶圆间键合缺陷的理想超声波设备

• 一套适用于MEMS，CMOS，BSI传感器，存储器，TSV，LED以及其他应用的200mm或更小尺寸晶圆的全自动，生产就绪的晶圆检测系统

• 提供带有晶片级合格/不合格指示器的晶圆图（可选）

• 提供分析（可选）

• 200mm SECS / GEM

• TSV根深蒂固的计量学

• 在生产环境中快速，高分辨率地扫描200mm和300mm晶圆

• 使用开放式磁带盒，SMIF Pod，FOUP或FOSB处理的全自动机器人

• 符合1级无尘室标准，带有集成式HEPA过滤器

• 300mm SECS / GEM（可选）

• 兼容KLARF（可选）

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