半导体检测技术，以及当前检测工具

导叙
随着基板和掩模/分划板的尺寸越来越小，对初始材料和成品器件缺陷的容忍度也越来越低。对于已知的缺陷类型，如颗粒等晶体缺陷，几乎是零容忍。此外，制造商还在不断地研究器件对新型纳米级缺陷的敏感性，这些问题需要利用缺陷检测计量学方法，在非常接近其工作环境噪声水平的情况下检测和量化缺陷，因此，不断出现了新的缺陷检测方法。

下面将介绍晶圆片和分划板检测技术，以及当前检测工具的一些特性。