涂镀层测厚仪

日本Kett LHP-J型电涡流探头，用于日本KETT品牌电涡流原理的涂层测厚仪：如：LH-370，LH-200J，LZ-370，LZ-200J，LH-373，LZ-373。

美国Extech CG204型电磁/电涡流测厚仪，双技术提供自动识别铁基和非铁基。

韩国Micro Pioneer XRF-2000PCB型线路板专用测厚仪，用于线路板生产企业的厚度管控。

日本Kett LEP-J型磁感应探头用于LE-370，LE-200J，LZ-370，LZ-200J ，LE-373，LZ-373型膜厚计。

株式会社 电测 电解液 K-82，用于测试电位差。

株式会社 电测 电解液 K-48，用于测试镍上银镀层厚度，底材应用广泛（镍，镍银，镍银）

株式会社 电测 电解液 K-48，用于测试银镀层厚度，底材应用广泛（黄铜，铜，锡，非金属）

株式会社 电测 电解液 K-50，用于测试锡镀层厚度，底材应用广泛（铜，黄铜）

株式会社 电测 电解液 K-46，用于测试锌镀层厚度，底材应用广泛（铁，铝，黄铜，铜，镍，非金属，锡，钨）

株式会社 电测 电解液 K-51，用于测试锡镀层和铬镀层厚度，底材应用广泛（铁，铝，镍，不锈钢，非金属，铬镍铁合金）

株式会社 电测 电解液 K-57，用于测试化学镍镀层厚度，底材应用广泛（铁，铝，可伐合金，非金属，不锈钢，钼）

株式会社 电测 电解液 K-54，用于测试镍镀层厚度，底材应用广泛（铁，铝，黄铜，铜，铬镍铁合金，钼，钨，不锈钢，非金属，铬）

株式会社 电测 电解液 K-52，用于测试铜镀层厚度，底材应用广泛（黄铜，铍铜，铅，锌压铸，镍银，锡，镉）

株式会社 电测 电解液 K-44，用于测试铜镀层厚度，底材应用广泛（铁，铝，镍，坡莫合金(镍铁合金)，银，柯伐，钼，不锈钢，非金属）

日本电测 GCT-311型电解式测厚仪是利用计算机操作，在微软视窗下作业，资料处理及机能性更加多样，除了一般性的镀层量测外，也可设定上下限等品管功能。软件具有电位图显示功能，选购比较电极时，可直接测量...

日本电测CT-4型电解式测厚仪为旧机型CT-2改良而成，具中文及日文等显示操作画面。微电脑处理器具备自我诊断机能，采用中文化对话设定模式，多达50种测定条件登录及细微感度调整等，对于绝大多数的电镀层都...