邀请函 | TESCAN与您相聚深圳国际半导体展一起慧创未来

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提供广泛的无损和破坏性分析
- 显微CT 无损检测流程

- 激光剥蚀+等离子体FIB-SEM切割无缝结合的大体积工作流程

深度横截面加工
Z高分辨率终端减薄

半导体器件的高质量平面逐层剥离

高质量TEM薄膜样品制备

超大样品室，无损容纳12英寸晶圆

倾斜55° TEM样品制备的好处

Essence^TM 碰撞模型 设备兼容更安全

从显微CT到FIB-SEM、TENSOR能锁定感兴趣区域, 实现从毫米至亚微米级的原位多模态观测。

通过4D-STEM TESCAN TENSOR观测半导体器件薄片层的STEM图像（明场与暗场），半导体器件的STEM-EDX面扫图，显示其元素分布，各元素的相位图，以及晶体取向图，了解其性能。

成立于1991年，是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司，是全球知名的电子显微仪器制造商，总部位于全球Z大的电镜制造基地-捷克布尔诺，产品主要有电子显微镜、聚焦离子束、X射线显微CT、电镜和拉曼、双束电镜和二次离子质谱的一体化联用系统及相关附件和软件，正被广泛应用于材料科学、生命科学、地球科学、半导体和电子器件等领域中。