详细介绍
高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。
1、真空度高。
2、可制备多种薄膜，金属、半导体、绝缘体等，应用广泛。
3、体积小，操作简便。
4、清理安装便捷。
5、控制可选一体化触摸屏控制
| 产品名称 | GSL-CKJS-450-B1磁控溅射 | |
| 安装条件 | 本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。 1、水：设备配有自循环冷却水机（加注纯净水或者去离子水） 2、电：AC380V 50Hz，必须有良好接地 3、气：设备腔室内需充注氮/氩气（纯度99.99%以上），需自备实验气体气瓶（自带Ø10mm双卡套接头）及减压阀 4、场地：设备尺寸3500×1600mm，承重1000kg以上 5、通风装置：需要 | |
| 主要参数 | 1、主溅射室尺寸：Ø450×355mm筒形真空室 2、主溅射室真空度：5×10-5Pa 3、永磁靶3套，靶材尺寸φ2″，各靶射频与直流溅射兼容（其中1个靶可溅射铁磁材料），靶与样品距离90-110mm可调 4、三靶共溅，三个靶可共同折向样品中心，距离40-80mm可调 5、基片加热与水冷独立工作，加热炉可与水冷样品台可互换，加热工位ZG温度 600℃±1℃ 6、样品尺寸：φ1″ 7、样品台可连续回转，转速5-15转/分 8、基片可加-200V负偏压 9、公转6工位样品台，可一次性安装6片φ1″基片， 拆下水冷加热样品台可换上6工位样品台，其中5个工位为自然冷却工位，1个加热工位，加热工位温度 600℃±1℃ | |
| 产品规格 | 整机尺寸：1500×900mm×2000mm； | |
| 标准配件 | 1、电源控制系统1套 2、真空获得系统1套 3、真空测量装置1套 | |
