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金涂布石英晶片校正

发布:美国Gamry电化学
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引言
本应用报告涉及eQCM 10MTM,并假设您已经阅读且理解了《石英晶体微天平》应用报告中讲述的内容。

本文阐述一个在金电极上实现的Cu2+/Cu间氧化还原的简单实验。我们用测试结果计算晶体的校正因子。反过来,我们还展示了如何采用校正因子计算沉积物的摩尔质量。

每一个晶体都有理论校正因子。然而,在典型实验条件下,这些校正因子略有差异。我们采用Cu2+计算校正因子,然后可以用到相同晶体的后续实验中。

Cu2+还原是两电子反应:

CuSO 4 (aq) + 2 e- qcm pic1Cu (s) + SO 4 2- (aq)

我们的目标是还原Cu2+到金电极上,然后用频率的降低和通过的电荷计算校正因子。

金涂布石英晶片校正
2020-04-29
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