详细介绍
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
可测试高/低温的PCB铜箔
免去了试样成本
显示单位可为μm, mils 或 oz
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测量
可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
牛津仪器ZL
检测探头SRP-T1
SRP-T1探针可由客户自行替换,替换后无需再校准即可使用
备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
技术文档
- 产品分类
- 品牌分类
- 牛津仪器-火花直读光谱仪
- 牛津仪器-X荧光光谱仪
- 荷兰轶诺硬度计—洛氏硬度计
- 荷兰轶诺硬度计—维氏硬度计
- 荷兰轶诺硬度计—布氏硬度计
- 荷兰轶诺硬度计—万能硬度计
- OBLF通道式光谱仪
- 美国ADCOLE曲轴、凸轮轴测量仪
- 物理实验设备—万能材料试验机
- 物理实验设备—冲击试验机
- 物理实验设备—硬度测试(联合生产)
- 物理实验室设备—金相分析
- 无损检测—射线系列(RT)
- 无损检测—超声波系列(UT)
- 无损检测—磁粉系列(MT)
- 无损检测—渗透系列(PT)
- 设备状态监测—工业内窥镜
- 设备状态监测—设备状态监测
- 设备状态监测—测厚仪
- 设备状态监测—里氏硬度计
- 涂料涂装实验设备
- 计量设备
- 油品分析
-
仪企号青岛至诚卓越科技设备有限公司
-
友情链接