凌云光技术/LUSTER

随着3C产品越来越紧凑，外观要求越来越高，特别是苹果掀起的对产品外观的高品质要求，因此对电子产品成品以及不同模组组装之间的间隙和段差的提出更高的尺寸控制要求。

围绕产品出厂对于外观品质要求而打造的一套全方位视觉检测系统，是产品在装配完成后的一道“屏障”，对在装配环节中引入的各类型“划伤、异物、脏污、装配间隙”等外观类不良进行全面检查，保 障 出 货 品 质 ...

3C产品，尤其是智能终端类电子产品，对零部件/结构件的装配精度、产品外观都有致要求，传统模具技术由于其自身制作精度从而在生产过程中引入大量随机边缘毛刺。

为增强“用户体验”和产品“差异化”的提升，品牌商对外观的设计追求已至致，但随之而来的问题也愈发突出，“刮伤、腐蚀、碎裂”等外观类影响

激光以其良好的“受控”特性，被广泛应用到加工、装配过程中。“打标”、“切割”、“焊接”是三种zui为常见的应用形式。

“可穿戴产品”、“车载类产品”日益增多，显示屏的“异形化”愈来愈明显，这些外形多变的产品同样要保障高精度的装配质量。

COG（Chip On Glass），FOG（Film on Glass），FOB（Film on Board），这三个工艺在显示屏装配中属于不可或缺的工艺。

对位贴合是触摸屏和LCD生产加工中非常重要的环节对位引导技术已成为该工艺流程中的关键技术。

为适应“轻薄化”的产品设计趋势，一些较为特殊、精密的扁平零部件的装配已从原有传统的“点胶”“紧固件固定”等方式转变为“激光焊接”的方式，当前这一应用主要聚焦在金属材质的两层物料焊接。

为适应“设备小型化”和“柔性化”的产线升级需求，利用“视觉求精”和“UVW短行程高精控制”技术完成对原有大行程位移控制系统的替代。

由机械手代替人工完成高精度的电子装配，并保证**，不间歇的生产。适用于单目标或Tray盘，专门为不同类型机械手执行组装及引导需求设计，可以适应Yamaha、Epson、三菱、Denso、ABB等多种机...

针对高阶OLED检测挑战推出V2.0版本，ZD突破：偏色测量精度、检测定位精度、纹理色斑评价模型、缺陷分类及量化等；

适用于3~8inch 2K~4K手机显示面板FOG、全贴合工序段的点、线、斑等缺陷检查，采用弧形循环体技术的六工位环形线架构，可进行多工位功能扩展；

适用于3~8inch 2K、3K、4K手机显示面板FOG、全贴合工序段的点、线、斑等缺陷检查，有效降低原材损耗，节省人工。

·全视角检测： zui高72视角（step5°）全视角检测；du家覆盖所有视角检测 ·CG异物检测： 双目立体视觉；du家实现50μmCG段缺陷检测 ·深度学习： 多层神经网络，对良品进行特征学习...

·高分辨检测： M60，支持4K/800PPI以上分辨率检测 ·缺陷复核： 实现5μm缺陷**测量、以及90%点缺陷**分类