ZB-Q90型超声波圆片切割器配备了切割φ3mm（φ2。6mm和φ2。3mm）圆片的管状工具头，主要用于切割陶瓷及复合材料、半导体及其集成电路、玻璃、岩矿、工程塑料以及骨骼、牙齿等硬而脆的圆片样品。刻蚀过程不会损伤圆片中心区域的显微结构，为制备这些材料的透视电子显微镜样品提供合适尺寸的圆片样品。
产品编号
ZB-Q90
切割范围
5mm
切割深度计
0-15毫米数字百分表或指针式百分表
样 品 台
轴向移动范围<7mm，配备机械定位样品台和磁性样品台
输 出功 率
分高、低功率两档
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