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器简介：一款多功能多用途切割机，最适用于大型 材料切割和非线性材料切割，例如印制电路、电子仪器组件、聚合体及其他非金属材料。由蓄水池提取冷却剂冷却刀片和材料。坚固的注模塑料结构防腐耐用。技术参数： 宽

器简介：M-Prep 3 研磨抛光机用于手工样品制备，极具特色的旋钮与按钮开关控制所有功能，包括研磨盘速度，冷却液流量（可调），研磨力度。电动机为各种速度提供符合标准的最适合扭矩。技术参数： 研磨盘转

器简介：一款高效的研砂轮切割机，拥有QL的发动机，适用于各种类型和尺寸的金相样品。TechCut10 的工作台可以用直径8(203mm)-10英寸(254mm)的刀具，最大允许切割3英寸(76.2mm

器简介：TechCut 5 通用精密切割机可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入

器简介：款性能优越的低速切割锯，适用于那些不能禁受高速切割的小型精密样品。TechCut 4在切割样品期间，由重力进料系统调整适用重力及平衡向下力。当样品为2英寸厚时，它可选用3至6英寸刀具完成切割。

器简介：MultiPrep 系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动制备。主要性能包括平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使

器简介：搅拌器的使用： 1、正确放置装液试瓶（或其他器皿）。 2、调整、校准搅拌棒在溶液中的工作深度，并装夹。 3、接通外电源，合上电源开关，指示灯亮。 4、选择定时，将定时旋钮调至“定时"或“常开"

B-J0010包埋聚合器主要用于电镜样品树脂包埋的聚合工作。此产品外形美观、小巧，耗电低，使用简单方便。控制精度高，聚合温度和时间可以任意调整，并且针对不同的包埋剂，预制多个工作模式，自动加温，使用操

坑仪设备建立了TEM样品制备机械预减薄的标准。其凹坑方法已经成功运用于许多不同的材料，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复

ICROSAW：是一款体积小巧的多功能金刚石砂轮锯，设计为装在标准实验室显微镜下的设备。通过光学校准保证的精确度使其成为TEM样品制备的理想切割及截片工具。它具有紧凑结构及易操作特点，在做TEM减薄前

测厚议是一款简单、价格低廉精度高的测量装置。适用于使用机械测量法测定材料样品厚度的精密测量，也可用于其它物品的高度与厚度的测量。

B-Q90型超声波圆片切割器配备了切割φ3mm（φ2。6mm和φ2。3mm）圆片的管状工具头，主要用于切割陶瓷及复合材料、半导体及其集成电路、玻璃、岩矿、工程塑料以及骨骼、牙齿等硬而脆的圆片样品。刻蚀

解抛光减薄是制备金属薄膜最常用的方法之一。双喷射电解减薄器是其中主要的一种装置。MTP-1型磁力驱动双喷射电子减薄器，增设了自压式液氮冷却系统，提高了电解液冷却速度、使用更方便，特别适用于无干冰供应的

B-SM203双盘研磨机适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。本机通过变频器调速，可直接获得50~1000转/分钟之间的转速，从而使本机具有更加广泛的应用性。本机带有冷却装置，可以在预磨时对试样进

能特点1、监视系统采用聚光光源2、减薄过程无离子束遮挡。3、观察系统设计有了防污染系统4、结构紧凑，体积小，有防误操作系统5、可获得十分清洁的样品，使得从样品中提取的信息更为真实可靠。6、适用性广泛，

款小型离子溅射仪主要用于扫描电子显微镜样品镀覆导电膜（金膜），仪器操作简单方便，是配合SEM 制样必备的仪器。设备配有微量充气阀调节工作真空，在 20Pa 真空保护。同时，配有专用进气口和微量充气调节