- 通过光学式可进行非接触，非破坏状态下进行厚度测量
- 通过采用分光干涉法实现高测量重复性
- 可高速实时进行研磨监控
- 实现长WD（工作距离），方便嵌入制造设备
- 支持在线测量时所要求的外触发
- 采用了*适合厚度测量的单独分析运算法则
详细介绍
膜厚量测仪FE-3的特点 
使用分光干涉法原理
配置高精度FFT膜厚分析引擎（ZL 第4834847号）
可通过光纤灵活构筑测量系统
可嵌入各种制造设备
可实时测量膜厚
支持远程遥控，多点测量
采用长使用寿命，高稳定性白色LED光源
测量项目
多层膜膜厚解析
用途
光学薄膜（硬涂层，AR膜，ITO等）
FPD相关（resist，SOI，SiO2等）
膜厚量测仪FE-3测试实例
硬涂层膜厚分析
规格：
| 型号 | E-3/40C | F FE-3/200I |
| 测量方式 | 分光干涉式 | |
| 测量膜厚范围（ｎｄ值） | 20 nm ～ 40 μm | 3 μm ～ 200 μm |
| 测量波长范围 | 430 nm ～ 650 nm | 900 nm ～ 1600 nm |
| 测量精度 | ± 0.2 nm以内 *1 | - |
| 重复精度 | 0.1 nm以内 *2 | - |
| 测量时间 | 0.1 s ～ 10 s 以内 | |
| 光斑直径 | 约 φ 1.2 mm | |
| 光源 | 白色LED | ハロゲン |
| 光纤 | 光透射接收用Y型光纤1.5 ｍ ～ 100 m | |
| 尺寸，重量 | 300（W) × 300（D） × 150（H）mm,约 10 kg | |
| 标准 | 峰谷分析，FFT分析,*适化方法解析 | |
*1 相对于VLSI 公司产膜厚标准（100nm SiO2/Si）的膜厚保证书所记载的测量保证值范围
*2 重复测量VLSI 公司产膜厚标准（100nm SiO2/Si）的统一点时的扩展不确定度（包括因子2.1）
分光干涉式晶元厚度计sf-3
半导体晶元厚度测量
适用于1600μm以下的膜厚测量
产品优势
对于具有波长依赖性的多层膜，可以实现高精度测量！
技术文档
- 产品分类
- 品牌分类
- （法国）法国Quantel
- （日本）日本Alnair Labs
- （荷兰）荷兰Lambert
- （日本）日本Artray
- （芬兰）芬兰Spectral Engines
- （日本）日本santec
- （加拿大）加拿大INO
- （日本）日本大塚
- （加拿大）加拿大Lumenera
- （瑞士）瑞士Dectris
- （加拿大）加拿大Sciencetech
- （瑞士）瑞士Menhir Photonics
- （美国）美国Advanced Optowave
- （西班牙）西班牙Radiantis
- （美国）美国Andover
- （美国）美国Block engineering
- （英国）英国安道尔
- （美国）美国Bristol
- （德国）德国Laser Components
- （美国）美国Clark
- （英国）英国LaserQuantum
- （美国）美国晶体激光
- （英国）牛津仪器
- （美国）美国CVI
- （英国）英国Photek
- （美国）美国ENERGETIQ
- （英国）英国Sens-Tech
- （美国）美国FEMTOCHROME
- （嘉定区）上海荧飒
- （瑞士）瑞士Heliotis
- （丹麦）丹麦 Viso
- （俄罗斯）俄罗斯IPG
- （韩国）韩国ATLAIM
- （美国）美国Labsphere
- （德国）德国Laser Components
- （德国）Ketek
- （美国）美国Laservision
- （德国）德国Sill Optics
- （美国）Teledyne Judson
- （美国）美国LongWave Photonics
- （英国）英国ETL
- （法国）Resolution Spectra System
- （美国）美国McPherson
- （英国）英国Photonic Science
- （荷兰）Quest-Innovations
- （加拿大）加拿大Mightex
- （海淀区）北京先锋
- （美国）Melles Griot
- （美国）美国Modu-Laser
- （法国）法国Pleiades
- （英国）Pyreos
- （美国）美国Moxtek
- （美国）美国Novanta
- （成都）四川双利合谱
- （以色列）以色列OPHIR
- （台北）台湾UPRtek
- （美国）美国OPOTEK
- （通州区）北京卓立汉光
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- （澳大利亚）澳大利亚MOGLabs
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- （俄罗斯）俄罗斯TekhnoScan
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- （美国）美国TeraSense
- （美国）美国VERTILON
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北京先锋泰坦科技有限公司
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