英国AML 晶圆键合机 |
AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下,为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机,是目前市场上**能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备,是MEMS, IC,和III-V键合工艺的**选择。在实现原位键合的同时,该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研,并具有适合批量生产的全自动设备。 AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底,键合器件及3D集成和芯片级封装的**场所。 |
NEW ! IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备 |
| 红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。 可以对直径200mm的晶圆做出快速检测 |
| •在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。 |
| • IRIS可以控制产品的失效。 |
| • 测量键合强度可达2.5Jm-2。 |
AML键合机 |
晶圆对准键合机, 广泛应用于MEMS器件, 晶圆级封装技术(WLP), 先进真空封装基底, TSV 3D互联工艺等。 |
AML键合机具有duyi无二的原位晶圆对准键合技术: • 激活、对准、键合一体机 NEW!! (New!)基於真空的临时键合技术,
| |||||||
基板温度/键合力曲线图,上下基板可在键合过程中保持不同温度 Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对 |
原位等离子体激活处理 | 原位对准系统 |
|
FAB12 - 全自动晶圆对准键合机 晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm) |
- 产品分类
- 品牌分类
- 光谱仪/拉曼光谱仪
- 科学级CCD 探测器
- 光学光电与太阳能光伏
- 太阳能相关
- IC封装与测试
- 晶圆制造
- 激光器/功率计
- 等离子刻蚀设备(PECVD)/反应式离子刻蚀(RIE)/Remover
- 镀膜设备
- 光刻胶耗材
- (美国)美国PV measurements
- (美国)美国CrystaLaser
- (美国)美国科洛玛
- (美国)普林斯顿
- (美国)美国Semrock
- (美国)美国Photometrics
- (美国)美国BNC
- (美国)SONIX
- (美国)美国RTI
- (德国)德国YXLON
- (韩国)韩国NOST
- (美国)美国Nisene
- (美国)维易科
- (美国)美国Royce
- (美国)美国Ocean Insight
- (美国)丹顿真空
- (美国)相干
- (美国)美国Micro Control Comp
- (法国)法国普发真空
- (美国)美国Mechanical Devices
- (美国)赛默飞世尔
- (美国)美国WEB Technology
- (日本)日本Nippon Kayaku
- (美国)inTEST
- (美国)美国HILEVEL
- (美国)美国Akrometrix
- (德国)德国Microtronic
- (德国)德国布鲁克
- (以色列)以色列Camtek
- (美国)美国Frontier Semiconductor
- (日本)奥林巴斯
- (美国)美国Jelight
- (英国)英国AML
- (美国)美国DJ MicroLaminates
- (美国)美国OAI
- (美国)美国IMP
- (美国)美国Chemcut
- (荷兰)荷兰Trymax
- (韩国)韩国Suhwoo
- (美国)美国Filmetrics
- (美国)美国Heller INDUSTRIES
- (美国)美国Qimaging
- (美国)美国Mechanical Devices
- (荷兰)荷兰Lambert
- (美国)美国安维谱
- (美国)美国ONDAX
- (德国)德国PVA TePla
- (德国)德国LTB Lasertechnik Berlin
- (美国)美国MicroChem
- (美国)美国EOS
- (美国)美国ABET Technologies
- (美国)美国IPS
- (香港)香港Teltec
- (加拿大)加拿大gentec-eo
- (美国)美国DJ Devcorp
- (英国)英国LaserQuantum
- (丹麦)丹麦NIL TECHNOLOGY
-
仪企号香港电子器材有限公司
-
友情链接