全自动
zuidi的检出限制
更快地取得测量结果
实时操作过程
通过精密,无错,加药,稀释,混合和传递到两个VPD和ICP-MS的操作精确测量
无需人工较准, 降低成本
扫描整个晶圆表面无残留
系统模块设计
自动处理功能
适用于硅片及其它材料表面
产品简介
产品
WSMS - 晶圆表面测量系统
Munich Metrology提供了zuixianjin的,完全整合的VPD测量系统。该WSMS包括前缘的VPD,气相分解,zuixianjin,精密的化学品输送系统,自动提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校准的化学品VPD和所有的化学物质样品采集系统系统。它是一台用计算机控制的系统,接受远程命令,并通过SECS / GEM工厂自动化接口提供的测量结果实时在一个完整的测量系统。该WSMS的优点包括:
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| WSPS - 晶圆表面制备系统(VPD Preparation)
WSPS系统包括处理模块,机器人控制,录像带站cassette stations 和固定负载接口站系统中的FOUPS,提供过滤后的洁净空气,工具和电源各个独立模块。WSPS软件提供了完整的系统运行能力和数据收集,包括定制配方设置,作业定义,作业执行,晶圆优先级和远程监控和操作管理。
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WSPS, Wafer Surface Preparation System and VPD Modules
PAD-Fume, Oxide Etch Module | PAD-Fume 可编程自动分解烟化机 PAD-Fume是Munich Metrology 晶圆表面清洗装置的模 块之一 , 用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金属污染。它也可与自动液滴扫描器 PAD-Scan以及PAD-Dry (只适用于全反射X射线荧光-TXRF分析)组合使用。 |
PAD-Scan, Sample Collection Module | PAD-Scan 可编程自动液滴扫描器 PAD-Scan 提供了一个高度敏感硅晶片VPD分析的新质量。它的全自动化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染,降低空白试验值, 从而大幅度提升并达到卓越的侦测度。 由于其扫描程序的精确控制,PAD-Scan把VPD打造成为一个能提供优良重复性的可靠制备方法, 是个适合用于前端工艺, 针对晶圆表面质量管理的理想方案。 由于精密的部分扫描模式,任何晶片的范围皆可选择用于收集VPD残液。机器手的晶圆处理能力可用于所有晶圆, 直径达300毫米。
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| PAD-Dry 可编程自动液滴烘干机 T只适用于全反射X射线荧光-TXRF分析。 采用真空及适度的热量, 平均及快速地把晶圆烘干。 |
全自动化系统操作
作为以生产导向工具的WSPS系统提供了自动晶圆处理,包括SMIF和FOUP loadports的所有选项。所有以软件标准,如SECS / GEM与工厂控制系统结合。
VPD 原理
以校准了的化学溶液或超纯水(50〜350微升)先以移液管滴到晶片上。之后由高纯度管作为引导,在晶片表面形成可编辑的格局。在扫描完成后,管子将在一个短氮气脉冲下脱离液滴。
液滴可在晶片的预定位置上蒸发(用于TXRF分析),或利用移液管转移到小瓶(用于ICP-MS分析)。扫描前后可以使用清洗液清洗,再用超纯水冲洗扫描官子和移液管。
300/450mm 桥梁工具
Munich Metrology VPD 系统和模块可用于晶圆尺寸可达450mm。 所有450毫米的产品以桥梁工具将两个300和450毫米的晶圆一起工作。
系统翻新 (Refurbished Systems)
Munich Metrology 可以将旧的GeMeTec VPD 产品翻新成一台先进的系统,请与我们的销售联系。
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