-
技术资料
-
检测CMP Slurry研磨液中的尾端部分
发布:上海奥法美嘉生物科技有限公司浏览次数:954化学机械抛光/研磨(CMP)是一种广泛应用于微电子工业,结合化学和机械力使表面光滑的过程。slurry研磨液的粒径分布是控制研磨过程是否成功的关键参数。一些大颗粒可能会刮伤晶片或光驱的表面,降低其产量和利润。AccuSizer®粒径及浓度分析仪具有检测出少数在CMP生产过程中可能产生损害的大粒子的能力。
2021-08-19相关仪器 -
免责声明
①本网刊载上述内容,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任
②若本站内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们马上修改或删除。邮箱:hezou_yiqi
-
仪网通金牌会员 第 5 年
上海奥法美嘉生物科技有限公司
认证:工商信息已核实
- 产品分类
- 品牌分类
-
仪企号上海奥法美嘉生物科技有限公司
-
友情链接
-
手机版开启全新的世界m.yiqi.com/zt3337/