TLF-204-49是焊接性能良好的无铅锡膏

TLF-204-49是焊接性能良好的无铅锡膏_日本进口

日本进口无铅锡膏TLF-204-49特点：

·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

·芯片周边锡珠基本不会产生

·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能

·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出湿润性

·无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性

TLF-204-49无铅锡膏规格参数：

品名           TLF-204-49         

合金构成 (%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

融点 (℃) 216~220

焊料粒径 (μm) 25~38

助焊剂含量 (%) 11.7

卤素含量 (%) 低于0.05

粘度 (Pa·s) 210

日本进口TLF-204-49无铅锡膏田村代理衡鹏供应