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·低空洞 ·在各种金属的上锡性良好 ·QFN铜端面的上锡良好 ·放置后印刷性良好

JDS204G-MJ21-HF无铅锡膏は、Pbフリーはんだ粉と、特殊なフラックスを使用したソルダーペーストです。本ペーストはPbを含有せず、ハロゲンフリータイプであるため、地球環境保護に大きく役立ちま...

· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 使用无卤助焊剂 · 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定

TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏,采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

·TLF-204-85采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； ·能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生 ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； ·焊接性能良好，对于各种不同零...

·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 ·芯片周边锡珠基本不会产生 ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅，对环境与工作场所保护有很大助益。此外，本锡膏即使不去除其在板子上残留物，也仍保持优异可靠性。...

·经时的粘度稳定性 ·稳定的印刷性 ·对于各预热的优良润湿性

TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果 · 能有效减少空洞

采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性

ULF-300R焊接后上助焊剂在基板上残留少 ULF-300R焊接时在波峰焊链条上助焊剂残留少

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