TAMURA TLF-204-171AK无铅锡膏sac305
TAMURA TLF-204-171AK无铅锡膏特点:
·TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏,采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成,连续印刷时粘度的经时变化小,印刷质量稳定
·对部品与焊盘的润湿性良好,且能有效改善BGA焊接性问题;
·TLF-204-171AK能在及高温下工作并有焊接性
·即使不去除其在板子上的助焊剂残留物,也具有优异的可靠性。
·不含铅,对于环境与工作场所保护有很大助益
TAMURA田村无铅锡膏TLF-204-171AK相关产品:
衡鹏供应
田村无铅锡膏(SAC305):TLF-204-111A/TLF-204-153/TLF-204-167/TLF-204-93K/TLF-204-49/TLF-204-93IVT/TLF-206-107/TLF-206-93F
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ULF-300R焊接后上助焊剂在基板上残留少 ULF-300R焊接时在波峰焊链条上助焊剂残留少
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果 · 能有效减少空洞
TLF-204-111M采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
·经时的粘度稳定性 ·稳定的印刷性 ·对于各预热的优良润湿性
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 ·芯片周边锡珠基本不会产生 ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 使用无卤助焊剂 · 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定