TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏

TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏

TLF-204-MDS-2无铅锡膏特点：

·经时的粘度稳定性

·稳定的印刷性

·对于各预热的优良润湿性

·提高预热坍塌性

·信赖性（J-STD Class：L0）

·0.5mmP BGA不润湿对应

TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格：

项目                 TLF-204-MDS-2       试验方法

合金成分                 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5       ——

熔点 (℃)                 216/220                       依据DSC

焊料粒径 (μm) 20~36                       ——

助焊液含量 10.9                       JIS Z 3284(1994)

黏度                 195

触变指数                 0.55

氯含量                 0.0                       STD-018b

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